[发明专利]器件安装构造以及器件安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于在具有贯通了基板的贯通布线的贯通布线基板的两面安装器件的器件安装构造以及器件安装方法。

本申请基于在2009年4月28日向日本国申请的特愿2009-109926号主张优先权，并在此援引其内容。

背景技术

以往，作为电连接在基板的两面分别安装的器件彼此的方法经常使用设置贯通了基板的贯通布线的方法。

作为具有贯通布线的基板的一例，在专利文献1中，记载有具备贯通布线的贯通布线基板，该贯通布线是向具有在与基材的厚度方向不同的方向延伸的部分的微细孔填充导电性物质而构成的。

专利文献1：日本国特开2006-303360号公报

发明内容

在基板的两面安装的器件的种类相互不同的情况下，每个器件所需要的电极的配置不同。因此，会需要消除该差异用的表面布线。另外，为了避免布线彼此短路或者在布线中流动的电信号发生干扰，需要在布线间设置一定的间隔(空间)。但是，在基板的主面上设置上述那样的表面布线的情况下，主面中的表面布线的占有面积增大，其结果，存在基板上的器件配置严格地被制约的问题。另外，若布线长度长，则还存在会发生信号延迟或者高频率特性劣化的情况等问题。

另外，在各器件与基板对置的面上具有的电极数较多的情况下，仅通过上述那样的表面布线是不能应对的。该情况下，需要将布线层设置为多层，形成通过层间过孔来连接各层的多层布线构造。因此，会产生由于设置成多层布线而引起的布线长度增大以及与此相伴的高频率特性劣化等问题，另外，基板制作工艺也会变得繁杂。

本发明是鉴于上述事情而提出的，其目的在于提供一种能够对以高密度且不同布局配置了电极的器件，不采用多层布线构造而将在贯通布线基板的两面安装的器件的电极彼此自由地连接的器件安装构造以及器件安装方法。

为了解决所述课题，本发明采用以下构造。即，本发明的第一方式的器件安装构造具备：贯通布线基板，其具有基板和多个贯通布线，该多个贯通布线形成在从作为该基板的一方主面的第1主面向作为另一方主面的第2主面贯通所述基板的多个贯通孔的内部；第1器件，其具有多个电极，并且这些电极按照与所述第1主面对置的方式进行配置；和第2器件，其具有配置与该第1器件的各电极的配置不同的多个电极，并且这些电极按照与所述第2主面对置的方式进行配置，其中，所述各贯通布线具有第1导通部和第2导通部，该第1导通部被设置在所述第1主面的与所述第1器件的电极对应的位置，该第2导通部被设置在所述第2主面的与所述第2器件的电极对应的位置，所述第1器件的各电极与所述第1导通部电连接，所述第2器件的各电极与所述第2导通部电连接。

优选所述各贯通布线具有连接所述第1导通部与所述第2导通部之间的大致直线形状。

优选在所述基板的内部设置有流路。

另外，本发明的第二方式的器件安装方法具有：准备第1器件和第2器件的步骤，该第1器件具有多个电极，该第2器件具有配置与该第1器件的各电极的配置不同的多个电极；贯通孔形成步骤，按照在作为所述基板的一方主面的第1主面的与所述第1器件的各电极对应的位置和作为所述基板的另一方主面的第2主面的与所述第2器件的各电极对应的位置进行开口的方式，形成从所述第1主面向所述第2主面贯通所述基板的多个贯通孔；贯通布线形成步骤，通过在所述各贯通孔内填充导体或者进行成膜来形成具有在所述第1主面侧露出的第1导通部和在所述2主面侧露出的第2导通部的贯通布线；和安装步骤，其将所述第1器件按照与所述基板的所述第1主面对置的方式进行配置，并将该第1器件的各电极与对应的所述第1导通部接合，并且将所述第2器件按照与所述基板的所述第2主面对置的方式进行配置，并将该第2器件的各电极与对应的所述第2导通部接合。

优选在所述贯通孔形成步骤中，在所述基板的内部形成流路。

优选所述贯通孔形成步骤具有对所述基板中用于形成所述贯通孔的区域以及用于形成所述流路的区域进行改性的步骤和通过蚀刻除去所述被改性的区域的步骤。

发明效果

根据本发明，能够将在贯通布线基板的两面安装的器件的电极彼此不经由表面布线而电连接，因此即使是电极高密度地配置的小型器件也能够自由地连接。

附图说明

图1A是表示本发明的一方式例的器件安装构造的俯视图。

图1B是沿图1A的A-A线的剖面图。

图2A是在图1A以及1B所示的器件安装构造中所使用的贯通布线基板的俯视图。

图2B是沿着图2A的B-B线的剖面图。