[发明专利]含咪唑化合物的微囊化组合物、使用其的固化性组合物及母料型固化剂

说明书

技术领域

本发明涉及微囊化的具有特定结构的咪唑化合物、使用其的固化性组合物及母料型固化剂。

背景技术

环氧树脂由于其固化物的机械特性、电特性、热特性、耐化学药品性及粘接性等优异，所以被应用于涂料、电气电子用绝缘材料及粘接剂等广泛的用途中。目前，一般使用的环氧树脂组合物是在使用时混合环氧树脂和固化剂这两种组分而使用的双剂型环氧树脂组合物。双剂型环氧树脂组合物即使在室温下也能固化，但另一方面，由于在使用前分别保管环氧树脂和固化剂，在即将使用之前根据需要计量、混合各配合物而使用，所以很繁杂。进而，由于刚混合后即进行固化，所以作为组合物的可使用时间有限。因此，配合频率变多，作业效率降低，进而组合物的有效使用量有限。

出于解决上述双剂型环氧树脂组合物的问题的目的，一直以来提出了单剂型的环氧树脂组合物。例如提出了一种单剂型的环氧树脂组合物，其将双氰胺、BF3-胺络合物、胺盐等固化剂作为潜在性固化剂配合到环氧树脂中。

专利文献1中提出了将分子内具有脲键、酰胺键的具有特定结构的咪唑化合物作为环氧树脂用的早期固化剂、固化促进剂。专利文献2中提出了使用含有脲键的咪唑化合物的白色固体作为环氧树脂的固化剂，所述咪唑化合物通过使1-(2-氨基乙基)-2-甲基咪唑与具有异氰酸酯基的化合物在乙腈中反应、沉淀而得到。专利文献3中提出了表面被异氰酸酯化合物的反应物包覆的环氧树脂用固化剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭64-66172号公报

专利文献2：日本特开2000-290260号公报

专利文献3：日本特开平01-70523号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，使用了这些固化剂的环氧树脂组合物的储存稳定性与固化性的平衡不充分。例如，储存稳定性优异的环氧树脂组合物由于固化性低，所以为使其固化需要高温或需要花费长时间使其固化。另一方面，固化性高的环氧树脂组合物由于储存稳定性低，所以需要在例如-20℃等低温下储存。例如，使用了专利文献1、2中公开的固化剂的环氧树脂组合物由于储存稳定性差，所以从生产率的观点出发并不实用。使用了专利文献3中公开的固化剂的环氧树脂组合物在溶剂存在下的保存稳定性、特别是在甲乙酮存在下的溶剂稳定性不充分。

特别是在近年的电子设备领域中，为了应对电路的高密度化、连接可靠性的提高，为了移动设备的轻量化而使用耐热性低的材料，为了改善生产率，要求开发出：在低温下的快速固化性、储存稳定性及溶剂存在下的稳定性(溶剂稳定性)优异的单剂型环氧树脂组合物，或实现单剂型环氧树脂组合物的潜在性固化剂。但是，实际情况是充分满足这些特性的单剂型环氧树脂组合物及潜在性固化剂尚未可知。

本发明鉴于上述情况而开发，主要目的在于提供：一种在制成环氧树脂用固化剂等时低温固化性优异、具有高储存稳定性、并且也达成高溶剂稳定性的组合物，使用其的环氧树脂用固化剂以及环氧树脂组合物。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题而重复进行了深入研究，结果发现，通过将具有特定结构的咪唑化合物微囊化，能够达成上述目的，基于该认识从而完成了本发明。

即，本发明如下所述。

〔1〕一种含咪唑化合物的微囊化组合物，其含有：

含下述式(1)所示的咪唑化合物的核、以及

含有有机高分子、无机化合物或这两者、并包覆前述核的表面的壳。

(式(1)中，R¹、R²、R³分别独立地表示氢原子、卤素基团、可含有取代基的碳原子数1～20的烷基、可含有取代基的芳香族基、可含有取代基的碳原子数1～20的烷氧基、或可含有取代基的苯氧基。Q表示可含有取代基的碳原子数1～20的2价烃基。m表示1～100的整数。Z表示具有价数m的有机基团。Y表示下述式(G)所示的脲键、硫脲键、酰胺键或硫代酰胺键。)

〔2〕根据〔1〕所述的含咪唑化合物的微囊化组合物，其中，R¹、R²、R³各自独立地为氢原子、碳原子数1～10的烷基或碳原子数1～10的烷氧基，

Q为碳原子数1～20的2价烃基，

m为1～3的整数。