[发明专利]半导体元件及制作半导体元件的方法无效
申请号: | 201080018398.1 | 申请日: | 2010-11-15 |
公开(公告)号: | CN102414848A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 德山慎司;足立真宽;京野孝史;斋藤吉广 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L33/32 | 分类号: | H01L33/32;H01L33/36 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 谢丽娜;关兆辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 元件 制作 方法 | ||
1.一种半导体元件,其特征在于,具有非合金电极,并且包括:
p型半导体区域,其由六方晶系III族氮化物构成,该p型半导体区域具有主面,该主面沿相对于该六方晶系III族氮化物的c轴倾斜的平面延伸,而不同于该六方晶系III族氮化物的c面;以及
金属层,设于上述p型半导体区域的上述主面上,
上述六方晶系III族氮化物含有镓作为III族构成元素,
上述金属层与上述p型半导体区域以形成界面的方式层积,构成非合金电极。
2.如权利要求1所述的半导体元件,其中,
上述金属层由铂(Pt)、钯(Pd)及金(Au)中的至少任一种构成。
3.如权利要求1或2所述的半导体元件,其中,
上述p型半导体区域的上述主面中的法线向量与上述c轴所成的倾斜角,处于10度以上80度以下、或100度以上170度以下的范围。
4.如权利要求1至3中任一项所述的半导体元件,其中,
上述p型半导体区域的上述主面中的法线向量与上述c轴所成的倾斜角,处于63度以上80度以下、或100度以上117度以下的范围。
5.如权利要求1至4中任一项所述的半导体元件,其中,
还包括由六方晶系III族氮化物构成的支持基体,
上述支持基体具有半极性主面,
上述p型半导体区域设于上述支持基体的上述半极性主面上,并且上述主面具有半极性。
6.如权利要求5所述的半导体元件,其中,
上述支持基体的上述半极性主面与上述支持基体的c轴所成的倾斜角,处于63度以上80度以下、或100度以上117度以下的范围。
7.如权利要求1至6中任一项所述的半导体元件,其中,
还包括:
n型半导体区域,由六方晶系III族氮化物构成;以及
活性层,由六方晶系III族氮化物构成,
上述活性层设于上述n型半导体区域与上述p型半导体区域之间。
8.如权利要求1至7中任一项所述的半导体元件,其中,
上述界面含有厚度为10nm以下的氧化物层。
9.如权利要求8所述的半导体元件,其中,
上述氧化物层含有镓作为构成元素。
10.如权利要求8或9所述的半导体元件,其中,
上述氧化物层不含有上述金属层的构成元素的氧化物。
11.一种制作半导体元件的方法,其特征在于,包含如下步骤:
准备包含p型半导体区域的支持体的步骤,其中该p型半导体区域具有由六方晶系III族氮化物构成的主面;以及
在上述p型半导体区域的上述主面上堆积金属层,形成非合金电极的步骤,
上述六方晶系III族氮化物含有镓作为III族构成元素,
上述p型半导体区域的上述主面沿相对于该六方晶系III族氮化物的c轴倾斜的平面延伸,而不同于该六方晶系III族氮化物的c面。
12.如权利要求11所述的制作半导体元件的方法,其中,
上述金属层由铂(Pt)、钯(Pd)及金(Au)中的至少任一种构成。
13.如权利要求11或12所述的制作半导体元件的方法,其中,
在堆积上述金属层之前,还具有对上述支持体的上述p型半导体区域进行处理的步骤,
上述处理通过对上述支持体适用酸清洗而进行。
14.如权利要求11至13中任一项所述的制作半导体元件的方法,其中,
上述p型半导体区域的上述主面中的法线向量与上述c轴所成的倾斜角,处于10度以上80度以下、或100度以上170度以下的范围。
15.如权利要求11至14中任一项所述的制作半导体元件的方法,其中,
上述p型半导体区域的上述主面中的法线向量与上述c轴所成的倾斜角,处于63度以上80度以下、或100度以上117度以下的范围。
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