[发明专利]非晶涂层的表面处理无效

专利信息
申请号: 201080018696.0 申请日: 2010-04-28
公开(公告)号: CN102597297A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 扬·P·库辛基;G·J·库辛基 申请(专利权)人: 雪佛龙美国公司;扬·P·库辛基
主分类号: C23C8/00 分类号: C23C8/00;C23C10/00;C21D1/09;C21D10/00;B05D3/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 孙爱
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 涂层 表面 处理
【权利要求书】:

1.结构组件,其包含:

基体基材;

布置于所述金属基材上的扩散层,所述扩散层具有与所述基体基材接触的第一表面和在第一表面对面的第二表面,所述扩散层具有负的硬度梯度曲线,其中从第二表面到第一表面硬度增加;和

其中所述扩散层通过用足够量的能量处理沉积在所述基体基材上的非晶金属层以使至少部分所述非晶涂覆层和至少部分所述基体基材熔融到一起形成所述扩散层来形成。

2.权利要求1的结构组件,其中所述扩散层通过用足够量的能量处理非晶金属层以使至少部分所述基体基材扩散和渗透入所述非晶金属层形成所述扩散层来形成。

3.权利要求1的结构组件,其中所述扩散层通过用足够量的能量处理非晶金属层以使至少部分所述非晶金属层扩散和渗透入所述基体基材形成扩散层来形成。

4.权利要求1的结构组件,其中所述扩散层通过用足够量的能量处理非晶金属层以引起至少部分所述非晶金属层扩散和渗透入所述基体基材并且至少部分所述基体基材扩散和渗透入所述非晶金属层的相互扩散形成所述扩散层来形成。

5.权利要求1的结构组件,其中扩散层通过用足够量的能量处理非晶金属层以重熔至少部分所述非晶金属层形成扩散层来形成。

6.权利要求1的结构组件,其中所述扩散层通过用足够量的能量处理所述非晶金属层以重熔基本全部的所述非晶金属层形成扩散层来形成。

7.权利要求1的结构组件,其中通过用足够量的能量处理所述非晶金属层以使扩散层厚度为处理前非晶金属层的平均厚度的至少2%来形成。

8.权利要求1的结构组件,其中通过用足够量的能量处理所述非晶金属层以使扩散层厚度为处理前非晶金属层的平均厚度的至少20%来形成。

9.权利要求1的结构组件,其中通过将镍基合金、铁基合金和其组合中的至少一种施加到所述金属基材上在冷却后形成非晶金属层来在所述基体基材上沉积所述非晶金属层。

10.权利要求1的结构组件,其中在基材上沉积非晶金属层之前,通过超声清洁、喷丸硬化、喷丸、喷砂、酸洗、刻蚀和其组合中的至少一种清洁基材。

11.权利要求1的结构组件,其中所述金属基材包含选自黑色金属和有色金属的结构金属。

12.权利要求1的结构组件,其中所述非晶层包含多个不同的非晶合金层,每个合金层通过共沉积或层叠来沉积。

13.权利要求1的结构组件,其中所述结构组件表征为具有至少4GPa的表面硬度。

14.权利要求1的结构组件,其中所述扩散层和所述基体基材之间的附着粘结强度为至少5,000psi。

15.结构组件,其包含:

基体基材,

非晶金属层,

布置于所述基体基材和所述非晶金属层之间的扩散层,所述扩散层的平均厚度为非晶金属层平均厚度的至少2%,并且具有负的硬度梯度曲线,其中从与所述非晶金属层接触的第一表面到与所述基体基材接触的第二表面硬度减小,

其中通过用足够量的能量处理所述非晶金属层以使至少部分所述基体基材渗透和扩散入所述非晶金属层而形成所述扩散层。

16.结构组件,其包含:

基体基材,

非晶金属层,

布置于所述金属基材和所述非晶金属层之间的扩散层,所述扩散层的平均厚度为所述非晶金属层的平均厚度的至少2%,并且具有负的硬度梯度曲线,其中从与所述非晶金属层接触的第一表面到与所述金属基体基材接触的第二表面硬度减小,

其中通过用足够量的能量处理非晶金属层以使至少部分所述非晶金属层渗透和扩散入所述基体基材而形成所述扩散层。

17.权利要求1、15和16中的任一项的结构组件,还包含布置于所述非晶金属层上的陶瓷涂覆层。

18.用于表面处理结构组件的方法,其包含:

提供基体基材;

在所述基体基材上形成非晶金属层;

对所述非晶金属层施加足够量的能量以形成具有负的硬度梯度曲线的扩散层,其中从与所述基体基材接触的第一表面到在第一表面对面并且远离所述基体基材的第二表面硬度增加。

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