[发明专利]化合物半导体的沉积方法和装置有效
申请号: | 201080018835.X | 申请日: | 2010-04-28 |
公开(公告)号: | CN102414795A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 大津元一;八井崇;川添忠;山崎俊辅;梶山康一;水村通伸;伊藤圭一 | 申请(专利权)人: | 国立大学法人东京大学;株式会社V技术 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;C23C16/48 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香兰;庞东成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化合物 半导体 沉积 方法 装置 | ||
1.一种化合物半导体的沉积方法,其是使三元以上的化合物半导体在基板上沉积的化合物半导体的沉积方法,其特征在于,
在使化合物半导体向基板上沉积的同时,对该基板上照射传播光,所述传播光的能量比由该化合物半导体的元素比例计算出的激发能量小,
利用该传播光激发上述化合物半导体中与上述传播光所具有的能量以下的激发能量对应的成分,使其脱离。
2.一种化合物半导体的沉积方法,其是使三元以上的化合物半导体在基板上沉积的化合物半导体的沉积方法,其特征在于,
在使化合物半导体向基板上沉积的同时,对该基板上照射传播光,所述传播光的能量比由该化合物半导体的元素比例计算出的激发能量小,
使在上述基板上沉积的上述化合物半导体的微粒产生基于上述照射的传播光的近场光,基于所产生的上述近场光,上述化合物半导体以多阶段形成新的振动能级,介由该新的振动能级之中具有上述传播光所具有的能量以下的激发能量的振动能级,利用该传播光使上述化合物半导体中与该激发能量对应的成分激发,使其脱离。
3.一种化合物半导体的沉积方法,其是通过对供给到反应室内的气体照射沉积用的传播光来促进光化学反应、使三元以上的化合物半导体在基板上沉积的化合物半导体的沉积方法,其特征在于,
在使化合物半导体向基板上沉积的同时,对该基板上照射脱离用的传播光,所述传播光的能量比由该化合物半导体的元素比例计算出的激发能量小,
使在上述基板上沉积的上述化合物半导体的微粒产生基于上述照射的沉积用的传播光的近场光,基于所产生的上述近场光,上述化合物半导体以多阶段形成新的振动能级,介由该新的振动能级之中具有上述脱离用的传播光所具有的能量以下的激发能量的振动能级,利用该脱离用的传播光使上述化合物半导体中与该激发能量对应的成分激发,使其脱离。
4.一种化合物半导体的沉积装置,其是使三元以上的化合物半导体在基板上沉积的化合物半导体的沉积装置,其特征在于,
在使化合物半导体向基板上沉积的同时,对该基板上照射传播光,所述传播光的能量比由该化合物半导体的元素比例计算出的激发能量小,
利用该传播光激发上述化合物半导体中与上述传播光所具有的能量以下的激发能量对应的成分,使其脱离。
5.一种化合物半导体的沉积装置,其是使三元以上的化合物半导体在基板上沉积的化合物半导体的沉积装置,其特征在于,
在使化合物半导体向基板上沉积的同时,对该基板上照射传播光,所述传播光的能量比由该化合物半导体的元素比例计算出的激发能量小,
使在上述基板上沉积的上述化合物半导体的微粒产生基于上述照射的传播光的近场光,基于所产生的上述近场光,上述化合物半导体以多阶段形成新的振动能级,介由该新的振动能级之中具有上述传播光所具有的能量以下的激发能量的振动能级,利用该传播光使上述化合物半导体中与该激发能量对应的成分激发,使其脱离。
6.一种化合物半导体的沉积装置,其是通过对供给到反应室内的气体照射沉积用的传播光来促进光化学反应、使三元以上的化合物半导体在基板上沉积的化合物半导体的沉积装置,其特征在于,
在使化合物半导体向基板上沉积的同时,对该基板上照射脱离用的传播光,所述传播光的能量比由该化合物半导体的元素比例计算出的激发能量小,
使在上述基板上沉积的上述化合物半导体的微粒产生基于上述照射的沉积用的传播光的近场光,基于所产生的上述近场光,上述化合物半导体以多阶段形成新的振动能级,介由该新的振动能级之中具有上述脱离用的传播光所具有的能量以下的激发能量的振动能级,利用该脱离用的传播光使上述化合物半导体中与该激发能量对应的成分激发,使其脱离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造