[发明专利]连铸用的结晶器

权利要求书

1.金属或者金属合金连铸用的铜结晶器或者铜结晶器板，其包含在结晶器内壁上的或在面向连续铸锭的结晶器板侧上的镀层，其特征在于是通过电解敷设的铜层。

2.按照权利要求1的铜结晶器或者铜结晶器板，其特征在于，铜层具有1mm至25mm、优选3mm至15mm的厚度。

3.按照权利要求1或2的铜结晶器或者铜结晶器板，其特征在于，该铜层与基体相比具有较大的硬度。

4.按照权利要求1至3中一项的铜结晶器或者铜结晶器板，其特征在于，在所述铜层中嵌入SiC颗粒。

5.按照权利要求4的铜结晶器或铜结晶器板，其特征在于，SiC颗粒具有0.3μm至1μm的粒度。

6.按照权利要求4或5中一项的铜结晶器或铜结晶器板，其特征在于，SiC颗粒在铜层中的体积百分比为至少5％且最大为15％。

7.连铸用的铜结晶器或铜结晶器板的加工方法，其中，通过机械方式铲平由于连铸被磨损的内面，直至磨损刮痕的最大深度，并且接着对其重新进行镀层，其特征在于，使用铜作为镀层材料，该铜通过电解敷设，优选敷设厚度为1mm至25mm。

8.按照权利要求7的方法，其特征在于，铜结晶器或者铜结晶器板的多个部分设有附加的镍外层。

9.按照权利要求7或8中一项的方法，其特征在于，通过强化滚压对已敷设的层进行后续处理。