[发明专利]电子器件的含有活性有机材料的密封件

权利要求书

1.一种用于器件的密封件，该密封件包括：

a)基板，其具有基板内表面、基板外表面，所述器件形成在所述基板内表面上的周边内；

b)具有第一表面润湿性的第一基板带，其设置在所述基板内表面上、所述器件与所述周边之间；

c)具有与所述第一表面润湿性不同的第二表面润湿性的第二基板带，其设置在所述基板内表面上、所述器件与所述第一基板带之间，并与所述第一基板带接触；

d)具有所述第一表面润湿性的第一罩带，其在所述周边内与所述第一基板带间隔开；

e)具有所述第二表面润湿性的第二罩带，其与所述第二基板带间隔开并与所述第一罩带接触；

f)密封部件，其润湿所述第一基板带和所述第一罩带，但不润湿所述第二基板带和所述第二罩带，所述密封部件被粘附到具有所述第一表面润湿性的所述第一基板带和所述第一罩带，但不被粘附到具有所述第二表面润湿性的所述第二基板带和所述第二罩带；以及

g)罩，其布置在所述第一罩带和所述第二罩带上。

2.根据权利要求1所述的密封件，其中，所述第一罩带或所述第二罩带由与所述基板不同的材料形成，所述第一基板带或所述第二基板带由与所述罩不同的材料形成。

3.根据权利要求1所述的密封件，其中，所述第一基板带是所述基板的未涂敷部分。

4.根据权利要求1所述的密封件，其中，所述第二基板带是所述基板的未涂敷部分。

5.根据权利要求1所述的密封件，其中，所述第一罩带是所述罩的未涂敷部分。

6.根据权利要求1所述的密封件，其中，所述第二罩带是所述罩的未涂敷部分。

7.根据权利要求1所述的密封件，其中，所述密封部件由金属或金属合金形成。

8.根据权利要求4所述的密封件，其中，所述金属合金包括铟、锡、铋、铅或焊料，或者其中，所述金属合金包括比例为50∶50、52∶48、48∶52、55∶45或45∶55的铟和锡。

9.根据权利要求1所述的密封件，其中，所述器件包括有机温度敏感材料，并且其中，形成所述密封件的材料的熔点低于导致所述有机温度敏感材料损坏的温度。

10.根据权利要求1所述的密封件，其中，所述第一罩带或所述第二罩带或者所述第一基板带或所述第二基板带被以金属、金属氧化物、银、铜、氧化铝或树脂涂敷。

11.根据权利要求1所述的密封件，其中，所述第一罩带和所述第一基板带包括玻璃表面、银表面或铜表面，所述第二罩带和所述第二基板带包括氧化铝表面或树脂表面，并且密封材料是包括锡和铟的合金。

12.根据权利要求1所述的密封件，其中，所述第一罩带和所述第一基板带包括金属表面或金属氧化物表面，所述第二罩带和所述第二基板带包括玻璃表面，并且密封材料为焊料合金。

13.根据权利要求1所述的密封件，其中，所述第一基板带和所述第一罩带大体具有相同的宽度，或者其中，所述第二基板带和所述第二罩带大体具有相同的宽度。

14.根据权利要求1所述的密封件，该密封件还包括电极，并且其中，所述电极在所述基板内表面上、在所述基板内表面与所述密封件之间延伸，并且电极绝缘层设置在所述电极与所述密封件之间。

15.根据权利要求1所述的密封件，该密封件还包括在所述基板内表面和所述罩内表面之间提供的粘合剂和干燥剂。

16.一种制造根据权利要求1所述的密封部件的方法，该方法包括：将所述基板和所述罩浸渍到熔化的密封材料中，然后取出所述基板和所述罩以使所述密封材料冷却并硬化。

17.一种制造根据权利要求1所述的密封部件的方法，该方法包括：将熔化的密封材料沉积在所述基板和所述罩之间，然后使所述密封材料冷却并硬化。

18.一种制造根据权利要求1所述的密封部件的方法，该方法包括：将密封材料沉积在所述基板和所述罩之间，加热所述密封材料，然后使所述密封材料冷却并硬化。