[发明专利]印刷电路板安排

说明书

技术领域

本发明涉及在工作频率高达几个GHz范围内的极高频率区域中的电子电路的领域。它具体地涉及根据权利要求1的前序部分的一种印刷电路板安排。

背景技术

在现代通信技术中以及在使用极高频率工作的其他领域中，电子电路是形成在印刷电路板(PCB)上，这些印刷电路板具有在电气绝缘支持板上的一个或多个导体层，这些导体层被构建在至少一些位置中并且形成多个导体轨道或表面，这些导体轨道或表面将多个电子部件(这些电子部件被安装和/或焊接到该支持板上)彼此连接和/或连接到外界。

在相对大的器具单元(如用于移动无线电技术的基站)的情况下，多个分离的印刷电路板被容纳在一个器具之中并且在该器具中安装之后或安装过程中必须将它们彼此电气连接。许多所要求的连接在这种情况下必须是RF兼容的，以便允许信号以GHz范围内的高工作频率从一个印刷电路板可靠地传递到另一个上。原则上，此类事后连接能够被焊接，但是这涉及相当大量的劳力，特别是当必须完成大量的此类连接时。还有可能由带有插头连接器的短线来形成连接，尽管这同样是与相当大量的劳力相关联的，并且此外占据一个并非无足轻重的空间。

如果有待连接的印刷电路板是彼此上下安排或至少局部地重叠，那么能够使用压力接触，优选同轴的RF连接，例如像文献US-B1-6,231,352、US-B2-7,416,418、US-B2-7,210,941、EP-A2-1289076、或WO-A1-2007/009549中所披露的。

然而，对于如图1或图2所示的印刷电路板安排产生了一种不同的情况。在图1所示的印刷电路板安排10的情况下，两个印刷电路板11和12被安排为彼此并列在一个共同的相对厚的基板13上，该基板具体地用于散热，并且例如它可以是由铝构成的。这两个印刷电路板11和12是以彼此平行的两个相对的边缘对齐并且是分开的，因此在它们之间形成一个中间空间14，该空间必须被由图1中的双头箭头示意性表示的多个RF兼容的电气连接15来桥接。中间空间14不是绝对必要的，并且相反地，印刷电路板11、12的这些边缘也能够直接地彼此抵靠。

在图2所示的印刷电路板安排20中，情况是类似的，其中的区别是这些印刷电路板中的一个(确切地讲是印刷电路板12′)被专门设计为用于高功率电路并因此额外地在下表面上配备了一个扩散板16，该扩散板是旨在对于在这些部件中产生的热量在它随后被传递到基板13′上之前直接进行吸收并将其分散(所谓的“热散播板”)。通过举例的方式，扩散板16可以由烧结的铝构成。这使得印刷电路板12′比印刷电路板11更厚。提供了一个对应厚度的台阶用于在基板13′中的补偿。

在US-B1-6,612,851中，已经提出通过压力来工作的连接装置用于彼此并列安排的多个印刷电路板的电气连接，但是它们作用在这些印刷电路板的上面和下面、并且因此不适用于安排在一个基板上的多个印刷电路板。

此外，US-B1-6,464,510已经披露了微波连接器，这些连接器通过压力接触连接在上面的两个印刷电路板。然而，这些连接器必须被事后安装并且必须被螺纹紧固到一个或两个印刷电路板，这是令人厌烦的并且容易出错。

最后，US-A-3,591,834披露了一种类型插头连接器系统，其中两个印刷电路板的相对的侧边缘必须从侧面引入到为此目的提供的一个装置中，从而形成接触。这种连接技术同样不适合于放值在一个基板上的多个印刷电路板。

发明内容

因此，本发明的目的是提供开始时提到的类型的一种印刷电路板安排，其中，当这些印刷电路板安装在基板上时并且没有对于进一步额外的任务或重新工作的任何需要，以一种简单并且节省空间的方式在这些印刷电路板之间形成多个RF兼容的电气连接，并且这些电气连接适于用作高达几个GHz的极高的频率范围的信号线。

该目的是通过权利要求1的这些特征的全体而实现的。对于根据本发明的解决方案的一个主要因素是这些电气连接是各自通过至少一个形成接触的元件完成的，通过这些元件这些印刷电路板在安装到基板上时彼此形成可拆卸的电气接触。

根据本发明的装置的一种改进的特征在于，在这两个印刷电路板之间的这些电气连接是通过在这两个电路板之间施加相互的压力和/或通过在这两个印刷电路板与基板之间的压力而形成并且维持的。在这种情况下，因此该接触不是以一种夹紧的方式而是通过由这些印刷电路板施加的压力来形成的。

因此，该压力能够以直角作用在这些印刷电路板的平面上。在这些印刷电路板压迫在安排与它们下面的一个接触元件上时就是这种情况。