[发明专利]洗净装置以及洗净方法有效
申请号: | 201080020516.2 | 申请日: | 2010-04-13 |
公开(公告)号: | CN102422408A | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | 鹿田延秀;泉孝宪 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;G03F1/82 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 田军锋;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 洗净 装置 以及 方法 | ||
技术领域
本发明涉及洗净装置以及洗净方法,特别是涉及用于向具有开闭自如的盖的容器内供给清洁气体及从该容器排出来进行洗净的洗净装置以及洗净方法。
背景技术
一直以来,作为半导体制造中的用于输送、保管光掩模、玻璃基板、晶片、中间掩模等基板的基板保持容器,公知有例如SMIF(StandardMechanical Interface:标准机械接口)盒。SMIF盒具有盒罩和开闭自如的盖。在输送、保管时,盖被盒罩关闭,从而SMIF盒成为密封状态而防止了尘埃向内部的侵入。
为了将盖固定在盒罩上,设置有锁机构。从而,在基板的输送、保管时,盖通过锁机构而被固定。在基板取出时,锁机构的固定被解除,于是盖能够从盒罩脱离。
在将基板搬入SMIF盒中或将其从SMIF盒中取出时,还公知有自动地进行SMIF盒的开闭的开闭装置。开闭装置具有搭载SMIF盒的载物台和用于在上下方向上驱动载物台的升降驱动机构。在载物台上设置有用于将SMIF盒定位在规定位置的销。并且,开闭装置还具有锁操作机构,通过该锁操作机构对锁机构进行操作,而进行锁机构的固定、解除固定动作。
另外,在专利文献1中记载有洁净储料器(clean stocker)内的开闭装置。
专利文献1:日本特开2008-30914号公报
对于开闭装置,若将盒搭载于载物台上,那么最初,通过锁操作机构来解除锁机构的锁。其次,升降驱动机构使载物台下降。由此,盖和基板一起向下方移动。若盖下降到规定位置,则机械手向处理装置侧输送基板。处理后的基板通过机械手返回载物台上。然后,升降驱动机构使载物台上升。由此,盖和基板一起向上方移动。若盖镶嵌于盒罩,则接下来锁操作机构锁上锁机构的锁。
开闭装置还具有洗净机构。洗净机构是用于利用氮气等惰性气体对盒内部进行置换的机构。由此,能够抑制基板表面的自然氧化等的化学变化或有机污染的发生。
更具体地来说,洗净机构具有气体供给罐、供给管、排出管、开闭阀、以及流量调整阀。供给管与盒的供给口连接,并向容器内提供来自气体供给罐的气体。排出管与盒的排出口连接,并向外部排出盒内的气体。开闭阀以及流量调整阀,根据需要,设置于供给管以及排出管。
若处理后的基板搭载于盖上,则接着使基板和盖一起上升,将盖嵌入盒罩。进一步进行利用锁机构的上锁,而将盖固定于盒罩。之后,洗净机构对盒内进行洗净。从而,存在以下情况,即,洗净动作时间比较长,无法响应提前将收纳有基板的盒向下一个装置输送这样的请求。
发明内容
本发明的课题是缩短洗净动作时间。
下面,对用于解决课题的方案进行说明。以下对作为方案说明的多个方式,能够根据需要任意组合。
本发明涉及的洗净装置,是用于使用清洁气体对具有容器主体和开闭自如的盖的容器进行洗净的装置,并具备装卸部、移动机构、固定部件、驱动机构、以及气体给排机构。装卸部用于能够将盖安装于容器主体,以及在盖能够从容器主体脱离时能够将盖卸下。移动机构使装卸部相对容器主体移动。固定部件用于将盖固定于容器主体以及解除固定。驱动机构驱动固定部件。在将盖安装于容器主体的动作中,在驱动机构利用固定部件来完成将盖固定于容器主体的动作之前,气体给排机构开始进行容器的洗净。
在该洗净装置中,若移动机构使装卸部向容器主体侧移动,则盖不久就被安装于容器主体。气体给排机构在驱动机构利用固定部件来完成将盖固定于容器主体的动作之前,开始进行容器的洗净。从而,能够高效地进行容器内的洗净,从而缩短对容器的洗净动作的时间。
另外,气体给排机构只要在固定部件完成固定之前则几时开始进行洗净动作都可以。
盖能够在铅垂方向上与容器主体进行装卸,盖也可以具有与气体给排机构连接的口。
在该装置中,从设置于盖的口向容器内供给清洁气体,然后排出。从而,即使在完成将盖安装于容器主体的动作之前进行洗净,也能够高效地进行洗净。
也可以还具备用于检测盖部件的位置的第一检测器,气体给排机构在移动机构完成将盖安装于容器主体之前,基于盖的位置,开始进行容器的洗净。
也可以还具备用于检测盖部件的位置的第一检测器,气体给排机构在移动机构完成了将盖安装于容器主体之时,开始进行容器的洗净。
也可以还具备用于检测固定部件的位置的第二检测器,气体给排机构基于驱动机构驱动了固定部件之后的固定部件的位置,开始进行容器的洗净。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造