[发明专利]用于抑制酰胺化合物的晶体生长速度的方法和聚烯烃基树脂成形体的制造方法有效
申请号: | 201080020641.3 | 申请日: | 2010-05-13 |
公开(公告)号: | CN102421843A | 公开(公告)日: | 2012-04-18 |
发明(设计)人: | 生驹礼良;岩崎祥平;内山阳平 | 申请(专利权)人: | 新日本理化株式会社 |
主分类号: | C08L23/00 | 分类号: | C08L23/00;C08K5/13;C08K5/20 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 杨海荣;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 抑制 化合物 晶体生长 速度 方法 烯烃 树脂 成形 制造 | ||
1.一种聚烯烃基树脂成形体的制造方法,包括使其中由如下通式(1)表示的酰胺化合物的晶体存在于熔融状态的聚烯烃基树脂中的熔融聚烯烃基树脂组合物成形的步骤,其中所述熔融聚烯烃基树脂组合物含有酚类化合物,并且所述酰胺化合物与所述酚类化合物的共混比为60∶40至10∶90(重量比),
通式(1):
R1-(CONHR2)n (1),
其中n表示2至4的整数,R1表示碳原子数为3至6的饱和或不饱和脂族多元羧酸残基、碳原子数为3至25的脂环族多元羧酸残基、或碳原子数为6至25的芳族多元羧酸残基,并且二至四个R2相同或不同且各自表示碳原子数为5至22的饱和或不饱和脂族胺残基、碳原子数为5至20的脂环族胺残基、或碳原子数为6至20的芳族胺残基。
2.根据权利要求1所述的聚烯烃基树脂成形体的制造方法,包括如下步骤:
(i)将所述酰胺化合物加热并溶解在所述聚烯烃基树脂中;
(ii)将步骤(i)中获得的熔融状态的聚烯烃基树脂组合物冷却,从而析出所述酰胺化合物的晶体;和
(iii)在T1+10℃至T2-10℃的温度范围内(T1表示所述聚烯烃基树脂的熔点且T2表示所述酰胺化合物的溶解温度),使步骤(ii)中获得的其中析出有所述酰胺化合物晶体的所述聚烯烃基树脂组合物熔融,并将熔融的聚烯烃基树脂组合物成形,
其中在选自步骤(i)至(iii)的至少一个步骤中,以所述共混比的范围共混所述酚类化合物。
3.根据权利要求1或2所述的聚烯烃基树脂成形体的制造方法,其中在通式(1)中所述的R1为式(a):
或式(b):
4.根据权利要求1至3中任一项所述的聚烯烃基树脂成形体的制造方法,其中所述酚类化合物为通式(2a):
其中m表示2至5的整数,并且m个R3相同或不同且各自表示可具有酯键、硫醚键或醚键的碳原子数为1至25的直链或支化的烷基,
通式(2b):
其中p表示1至4的整数,p个R3与式(2a)中的那些相同,且X表示可具有酯键或醚键的碳原子数为1至10的直链或支化的亚烷基,或
通式(2c):
其中q表示1至4的整数,q个R3与式(2a)中的那些相同,且Y表示碳原子数为1至10的直链或支化的亚烷基。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的聚烯烃基树脂成形体的制造方法,其中权利要求1中所述的熔融聚烯烃基树脂组合物的熔化温度或权利要求2中所述的步骤(iii)中的熔化温度为180~260℃。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的聚烯烃基树脂成形体的制造方法,其中相对于每100重量份所述聚烯烃基树脂,所述酚类化合物的共混量为0.07至1重量份。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的聚烯烃基树脂成形体的制造方法,其中相对于每100重量份所述聚烯烃基树脂,所述酰胺化合物的共混量为0.07至1重量份。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的聚烯烃基树脂成形体的制造方法,其中所述聚烯烃基树脂为聚丙烯基树脂,所述酰胺化合物为用于聚丙烯的β-型结晶成核剂,且所述聚烯烃基树脂成形体为β-型晶体含量为50%以上的聚丙烯基树脂成形体。
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