[发明专利]温度传感器单元和用于制造温度传感器单元的方法

权利要求书

1.一种制造温度传感器单元的方法，所述温度传感器单元包括：

外壳；

一个或多个温度传感器，每一个温度传感器包括一组传感器接线端子；

至少一组导体，所述至少一组导体被钎焊和/或焊接至所述组传感器接线端子；和

第二绝缘材料；

其中导体和温度传感器相对于彼此布置成使得导体比传感器更靠近外壳的中心设置；

所述方法包括如下步骤：

在外壳内设置导体使得在第一区域在外壳和导体之间限定空间；

在所述空间内提供液态形式的第二绝缘材料；

将传感器定位在所述空间内使得导体比传感器更靠近外壳的中心设置；和

将所述至少一组导体钎焊和/或焊接至所述组接线端子。

2.根据权利要求1所述的方法，其中定位的步骤包括在第二绝缘材料是液态形式时将传感器定位在第二绝缘材料内的步骤。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中钎焊和/或焊接步骤包括以下步骤：

使用激光束进行钎焊和/或焊接。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中定位传感器的步骤包括以下步骤：

将传感器定位在使传感器比导体更靠近外壳的位置。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中设置导体的步骤包括以下步骤：

提供外壳，在外壳中使用第一绝缘材料相对于外壳保持所述组导体；

去除第一绝缘材料在外壳的远端的部分；和

缩短导体在第一绝缘材料被去除的区域内的长度。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括以下步骤：

固化第二绝缘材料。

7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括以下步骤：

在钎焊和/或焊接的区域内提供第三绝缘材料以覆盖钎焊/焊接；和

在外壳的远端设置盖以覆盖第三绝缘材料。

8.根据权利要求7所述的方法，其中设置盖的步骤包括以下步骤：

研磨或磨削外壳的远端；和

将所述盖紧固至研磨或磨削后的远端。

9.一种温度传感器单元，包括：

外壳；

一个或多个温度传感器，每个温度传感器包括一组传感器接线端子；和

至少一组导体，所述至少一组导体或多个导体电连接至所述组传感器接线端子；

其中导体和温度传感器布置在外壳的内部并且相对于彼此布置成使得导体比温度传感器更靠近外壳的中心设置。

10.根据权利要求9所述的温度传感器单元，其中所述温度传感器中的一个或多个设置为使外壳比导体中的任一个更靠近所述温度传感器中的所述一个或多个。

11.根据权利要求9-10中任一项所述的温度传感器单元，其中传感器接线端子的长度是传感器接线端子的宽度的至少20倍。

12.根据权利要求9-11中任一项所述的温度传感器单元，其中每个导体限定可接近端和连接端，连接端被钎焊和/或焊接至传感器接线端子中的一个并且可接近端能够从温度传感器单元的外表面接近。

13.根据权利要求9-12中任一项所述的温度传感器单元，其中温度传感器单元包括多个温度传感器，并且其中温度传感器中的每个的所述组传感器接线端子连接至所述组导体。

14.根据权利要求9-13中任一项所述的温度传感器单元，其中在每个传感器和导体之间设置至少一种绝缘材料。

15.根据权利要求14所述的温度传感器单元，其中所述至少一种绝缘材料是适于保护传感器以防御激光束辐射的可模塑材料。

16.根据权利要求15所述的温度传感器单元，其中所述可模塑材料的激光透射率小于激光在空气中的透射率的50％。