[发明专利]信号线路及电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种信号线路及电路基板，更特别而言，涉及一种传送高频信号的信号线路及电路基板。

背景技术

作为现有的信号线路，例如，已知有专利文献1中记载的微带线及带状线。图8(a)是专利文献1中记载的微带线200a的截面结构图，图8(b)是专利文献1中记载的带状线200b的截面结构图。在图8中，将上下方向定义为层叠方向。

图8(a)所示的微带线200a由主体202、信号线204、及接地导体206所构成。主体202例如通过层叠由可挠性材料制成的多片绝缘片材而构成。信号线204是传送高频信号的布线，沿图8(a)的纸面的垂直方向延伸。对接地导体206施加接地电位，设置在信号线204的层叠方向的下侧。然后，当从层叠方向俯视时，信号线204和接地导体206重叠。

以上那样的微带线200a例如用于将信号发生源和负载电路以使得阻抗匹配的状态进行连接。更具体而言，在微带线200a中，在信号线204和接地导体206之间产生电容，信号线204的阻抗下降。由此，可取得信号发生源、信号线204、负载电路之间的阻抗匹配。

然而，在微带线200a中，会产生无用辐射。更详细而言，高频信号具有比微带线200a的电气长度要短的波长。所以，若在信号线204内传送高频信号，则在信号线204内存在多个驻波。由于该驻波，从信号线204辐射出噪声。其中，辐射到层叠方向的下侧的噪声由接地导体206所吸收。然而，辐射到层叠方向的上侧的噪声会从信号线204辐射到主体202外。

另一方面，在图8(b)所示的带状线200b中，能抑制无用辐射。更详细而言，带状线200b具有对微带线200a设置了接地导体208的结构。如图8(b)所示，接地导体208设置在信号线204的层叠方向的上侧。然后，当从层叠方向俯视时，信号线204和接地导体208重叠。在具有以上那样的结构的带状线200b中，从信号线204辐射的噪声由接地导体208所吸收。因此，在带状线200b中，能抑制无用辐射。

然而，带状线200b具有难以弯曲成U字形状的问题。更详细而言，带状线200b由信号线204及接地导体206、208这3层导体层所构成。由于信号线204及接地导体206、208一般由铜箔之类的金属膜来制作，因此，比构成主体202的绝缘片材要难以弯曲。因此，带状线200b具有较难弯曲成U字形状的问题。

如上所述，在现有的微带线200a及带状线200b中，难以兼顾到抑制无用辐射、和使其易于弯曲成U字形状的两个方面。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2004-152963号公报

发明内容

本发明要解决的问题

因而，本发明的目的在于提供一种能容易弯曲成U字形状、且能抑制无用辐射的信号线路及电路基板。

用于解决问题的方法

本发明的一个方式所涉及的信号线路的特征在于，包括：线路部，该线路部通过层叠由可挠性材料制成的多片绝缘片材而成；信号线，该信号线在所述线路部内延伸；第1地线，该第1地线在所述线路部内设置成比所述信号线要靠近层叠方向的一侧，且具有该信号线的线宽以下的线宽；及第2地线，该第2地线在所述线路部内设置成比所述信号线要靠近层叠方向的另一侧，当从层叠方向俯视时，所述信号线与所述第1地线及所述第2地线重叠。

本发明的其他方式所涉及的电路基板的特征在于，包括：主体，该主体具有安装电子元器件的第1基板部和第2基板部、以及将该第1基板部和该第2基板部进行连接的线路部，并通过层叠由可挠性材料制成的多片绝缘片材而成；信号线，该信号线设置在所述线路部内，并在所述第1基板部和所述第2基板部之间延伸；第1地线，该第1地线在所述线路部内设置成比所述信号线要靠近层叠方向的一侧，且具有该信号线的线宽以下的线宽；及第2地线，该第2地线在所述线路部内设置成比所述信号线要靠近层叠方向的另一侧，当从层叠方向俯视时，所述信号线与所述第1地线及所述第2地线重叠，所述第1基板部和所述第2基板部具有比所述线路部要不易变形的结构。

发明的效果

根据本发明，能容易弯曲成U字形状，且能抑制无用辐射。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的电路基板的外观立体图。

图2是图1的电路基板的分解立体图。

图3是电路基板的柔性片材的制造过程中的立体图。

图4是在图1的A-A的截面结构图。