[发明专利]部件排列装置以及电子部件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201080021858.6 申请日: 2010-05-24
公开(公告)号: CN102428532A 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 宫崎俊树 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 部件 排列 装置 以及 电子 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种部件排列装置,其具备部件排列治具,该部件排列治具用以排列电子部件,

当作为对象的电子部件具有长度尺寸L、宽度尺寸W及厚度尺寸T的长方体状的形状,且将该电子部件外表面之中,沿着长度方向与宽度方向的面设为WL面,将沿着宽度方向与厚度方向的面设为WT面,将沿着长度方向与厚度方向的面设为LT面时,

该部件排列治具在表面具有开放的多个收纳凹部,且以在该收纳凹部中使1个所述电子部件保持为在一方的所述WT面朝上的状态下从该收纳凹部向上方局部突出的状态的方式,将所述收纳凹部的深度Z设定得比所述电子部件的长度L短,并且在俯视观察该收纳凹部时,当将该收纳凹部内周面间的相对距离中、大于所述厚度尺寸T的最小距离即最短间隔设为S时,成为W>S>T。

2.根据权利要求1所属于的部件排列装置,其中,

所述部件排列装置还具备引导板,该引导板为了将1个电子部件导入所述部件排列治具的所述收纳凹部而载置于所述部件排列治具上,

所述引导板具有从上表面向下表面贯通的多个贯通孔,在将该贯通孔的直径设为D时,L>D>W。

3.根据权利要求2所述的部件排列装置,其中,

所述部件排列装置还具备加载治具,该加载治具载置于层叠有所述引导板及所述部件排列治具的层叠体上,用以将1个电子部件加载入所述引导板的所述贯通孔,

所述加载治具在一方的面上具有多个凹部,且各凹部形成为以使所述电子部件的WL面朝下的方式收纳电子部件。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的部件排列装置,其中,

在所述部件排列治具的所述收纳凹部内,以在俯视观察时形成相互交叉的第1条状空间与第2条状空间的方式,形成有从面临所述排列治具的所述收纳凹部的内侧面向所述收纳凹部内突出的多个突起,

在将所述第1条状空间及第2条状空间的宽度设为x时,W>x>T,在将所述条状空间的长度设为y时,y>W。

5.根据权利要求4所述的部件排列装置,其中,

所述第1、第2条状空间在俯视观察时形成十字形的空间。

6.一种电子部件的制造方法,使用权利要求1至5中任一项的部件排列装置,且具备:

准备电子部件的工序,该电子部件是长度方向尺寸为L、宽度尺寸为W及厚度尺寸为T的长方体状,且L>W>T;及

以使所述电子部件的所述WT面位于上方、且从所述排列治具的表面向上方突出的方式,将所述电子部件插入所述电子部件排列治具的所述收纳凹部的工序。

7.根据权利要求6所述的电子部件的制造方法,其中,

所述电子部件的制造方法还具备:

使粘着性保持部件与收纳于所述排列治具的所述收纳凹部的所述电子部件上方的WT面抵接的工序;

使所述粘着性保持部件以从所述排列治具远离的方式移动,在以粘着性保持部件保持所述电子部件的状态下移送电子部件的工序;及

将所述电子部件从所述电子部件的与贴附于粘着性保持部件侧呈相反侧的WT面侧浸渍于导电膏的工序。

8.根据权利要求7所述的电子部件的制造方法,其中,

在将所述电子部件收纳于所述排列治具的收纳凹部之前,在所述排列治具的上表面载置引导板,经由引导板的贯通孔将所述电子部件插入所述排列治具的收纳凹部。

9.根据权利要求8所述的制造方法,其中,

所述电子部件的制造方法还具备:

在将所述电子部件插入所述引导板的贯通孔之前,将电子部件收纳于所述加载治具的凹部的工序;

在由所述引导板及所述排列治具构成的层叠体上方,以使该加载治具的凹部面临所述贯通孔的方式将所述加载治具载置于所述引导板上的工序;及

使收纳于所述加载治具的凹部的电子部件落入所述引导板的贯通孔的工序。

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