[发明专利]压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，其具有带有隔膜(20；20′)的传感器主体(2，20；2′；2″)，所述传感器主体(2，20；2′；2″)和所述隔膜(20；20′)至少部分地由特别是陶瓷材料的电绝缘材料形成并且限定腔体(3；3′)，所述隔膜(20；20′)至少部分地面向所述腔体(3；3′)并且在其上具有被构造为用于检测所述隔膜(20；20′)的弯曲或形变的检测元件(21，22)的至少部分，其中所述传感器主体(2，20；2′；2″)支撑电路布置(6)，所述电路布置(6)与所述检测元件(21，22)信号通信并且包括其中之一为集成电路(15)的多个电路部件(7，10，15)，所述电路布置(6)被预先布置为用于处理由所述检测元件(21，22)生成的信号，其特征在于

-所述集成电路由用半导体材料制成的小片(15)构成；

-所述电路布置(6)包括电路图案，所述电路图案包括用直接沉积在用电绝缘材料制成的所述传感器主体(2，20；2′；2″)的第一表面上的导电材料制成的多条迹线(9)，所述迹线(9)被组织成使得所述第一表面的区域直接暴露以用于所述小片(15)的机械接合，特别是通过胶合或树脂粘合的机械接合；

-所述小片(15)在所述区域处，即在未被所述迹线(9)占据的区域处与所述第一表面直接接合；

-通过丝线接合，即借助于用导电材料制成的细柔性连接丝线(16)使所述小片(15)与相应的所述迹线(9)连接。

2.根据权利要求1所述的传感器，其中所述丝线是厚度或直径包括在大约5微米与100微米之间，特别是在大约25微米至大约35微米之间的柔性微丝(16)，并且所述丝线优选地由选自金、铂、硅、钯、铍、银、铝和铜的材料或者由包括或基于选自金、铂、硅、钯、铍、银、铝和铜的材料的合金形成。

3.根据权利要求1或2所述的传感器，其还包括温度检测器装置(18)，所述温度检测器装置(18)特别地连接至或包括在或集成到所述用半导体材料制成的元件或小片(15)中。

4.根据权利要求1或2所述的传感器，其中所述由半导体材料制成的元件或小片(15)和对应的所述丝线(16)以及所述丝线(16)与相应的所述迹线(9)的连接区域的至少部分被涂覆以保护性绝缘材料的堆体(17)，所述材料诸如为树脂，特别是环氧树脂。

5.根据权利要求1所述的传感器，其中所述迹线(9)被涂覆以特别是聚合材料的保护层(11)，所述保护层(11)至少在所述电路部件(7)中的至少一些与相应的所述导电迹线(9)的连接区域处局部开口，即具有窗口，所述保护层(11)还在所述定位区域处具有局部开口或窗口(11a)。

6.根据权利要求1所述的传感器，其中在所述半导体材料的元件或小片(15)的至少一个端面或侧面上设置接触部(15a)，所述接触部(15a)由用导电材料制成的薄膜构成以用于所述丝线(16)的连接。

7.根据权利要求1所述的传感器，其中所述电路部件(7-10，15)包括一个或多个电阻器(10)，所述电阻器(10)优选地由直接沉积在所述第一表面上的电阻材料形成。

8.根据权利要求5和7所述的传感器，其中所述电阻器(10)被至少部分地涂覆以所述保护层(11)。

9.根据上述权利要求中的一个或多个所述的传感器，其中所述传感器主体(2，20；2′；20)包括支撑所述电路布置(6)的第一主体部分(2；2′)以及限定所述隔膜的第二主体部分(20)，所述第一和第二主体部分(2，20；2′；20)特别地借助于粘合剂材料相互固定或接合，并且其中：

-所述第一主体部分(2；2′)限定在所述第一主体部分(2；2′)的第一端面上开口的盲腔(3)；

-所述电路布置(6)处在所述第一主体部分(2；2′)的与所述第一端面相反的第二端面上；并且

-所述第二主体部分(20)通过胶合被固定在所述第一端面上以便形成所述腔体(3)的底部。