[发明专利]用于药物递送装置的复合工件及其制造方法

权利要求书

1.用于药物递送装置的复合工件的制造方法，该方法包括如下步骤：

A)提供第一工件部件(1)和第二工件部件(2)，

B)相对于彼此布置第一工件部件(1)和第二工件部件(2)两者，使得第一和第二工件部件(1、2)两者在接触区域(3)中相互机械接触，

C)用电磁辐射照射第一工件部件(1)的表面，由此第一工件部件(1)和/或第二工件部件(2)在接触区域(3)附近的区域中软化，和

D)使第一工件部件(1)在接触区域(3)中与第二工件部件(2)接合，成为复合工件。

2.根据权利要求1的方法，

其中在步骤C)之前且在步骤B)之后，第一工件部件(1)和第二工件部件(2)通过力保持成在接触区域(3)中相互机械接触。

3.根据权利要求2的方法，

其中所述力是由于工件部件(1、2)中的一个或两者的残留弹性变形而由工件部件(1、2)中的一个施加到工件部件(1、2)中的另一个上的弹性恢复力。

4.根据前述权利要求中任一项的方法，

其中在步骤B)中，工件部件(1、2)经由压配合连接而相互连接。

5.根据前述权利要求中任一项的方法，

其中第一工件部件(1)对步骤C)中的电磁辐射是至少部分透过的。

6.根据权利要求5的方法，

其中第一工件部件(1)包括黑色颜料。

7.根据前述权利要求中任一项的方法，

其中第二工件部件(2)对步骤C)中的电磁辐射的吸收达到足以使第二工件部件(2)软化的程度。

8.根据前述权利要求中任一项的方法，

其中具有管形式或半管形式的部件分别被用于第一工件部件(1)和第二工件部件(2)。

9.根据前述权利要求中任一项的方法，

其中在步骤B)中，第二工件部件(2)至少部分地被引入第一工件部件(1)，由此使得工件部件(1、2)在接触区域(3)中相互机械接触。

10.根据前述权利要求中任一项的方法，

其中在步骤B)中，第一工件部件至少部分地被引入第二工件部件，由此使得工件部件在接触区域中相互机械接触，并且在步骤C)中，电磁辐射从第一工件部件内的中空空间发出，所述电磁辐射基本上径向向外定向。

11.根据前述权利要求中任一项的方法，

其中接触区域(3)仅是第一工件部件(1)与第二工件部件(2)在步骤B)中叠加的总区域的子区域。

12.根据权利要求1至4或7至10中任一项的方法，

其中如下的部件用于第一工件部件(1)：该部件不能透过步骤C)中的电磁辐射，并且对步骤C)中的电磁辐射吸收达到足以使第一工件部件(1)和/或第二工件部件(2)软化的程度。

13.根据前述权利要求中任一项的方法，

其中第一工件部件(1)和/或第二工件部件(2)包括弹簧构件。

14.根据前述权利要求中任一项的方法，

其中在步骤C)中使用激光照射第一工件部件(1)的表面。

15.根据前述权利要求中任一项的方法，

其中在生产药物递送装置时形成复合工件，所述装置是注射笔。

16.用于制造药物递送装置(7)的方法，包括：根据权利要求1至15中任一项的方法使第一工件部件(1)与第二工件部件(2)接合。

17.用于药物递送装置的复合工件，包括：

-第一工件部件(1)，

-第二工件部件(2)，

其中第一工件部件(1)和第二工件部件(2)在接触区域(3)中相互机械接触，

接触区域(3)包括焊接部(4)，焊接部(4)使第一工件部件(1)永久连接到第二工件部件(2)，

并且接触区域(3)包括在焊接部(4)附近的非焊接子区域(5)。