[发明专利]放射线检测单元有效
申请号: | 201080022947.2 | 申请日: | 2010-03-26 |
公开(公告)号: | CN102449764A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 早津健造;杉谷光俊;名仓圭介;铃木滋 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;A61B6/03;G01T1/20;H01L27/146 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放射线 检测 单元 | ||
技术领域
本发明涉及检测放射线的放射线检测单元。
背景技术
一直以来,检测X射线等的放射线的装置使用于医疗用等的用途中。例如,关于下述专利文献1所记载的光电转换装置,由闪烁器对应于X射线照射而发出的荧光在光电转换元件上被光电转换,信号电荷被传送至处理IC。在闪烁器上,所入射的X射线的一部分没有被转换成荧光而发生了透过,但是,关于该光电转换装置,通过使放射线吸收材料介于配置了光电转换元件的绝缘基板与配置了IC的电路基板之间,从而成为能够防止通过了绝缘基板的X射线被照射于IC的结构。另外,来自光电转换元件的信号通过挠性电缆而被送至IC。
专利文献
专利文献1:日本特开平9-288184号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在此,在X射线CT装置等中内置放射线检测用的单元而进行使用的时候,为了增加切片(slice)数,使该单元二维并列地配置(铺砌,tiling)。然而,在将上述那样的现有的光电转换装置铺砌(tiling)于CT装置内的情况下,有必要在邻接单元的光电转换元件之间确保用于使放射线吸收材料介在并连接光电转换元件和IC的空间。因此,会有在邻接单元的光电转换元件之间容易产生相对于放射线的不敏感带区域的趋势。
因此,本发明是有鉴于该课题而悉心研究的结果,以提供一种在并列配置多个单元的情况下可以防止产生相对于放射线的不敏感带的放射线检测单元为目的。
解决课题的技术手段
为了解决上述课题,本发明的放射线检测单元具备包含与闪烁器接近配置并沿着与闪烁器相对的第1面排列的多个光电转换元件和对应于多个光电转换元件而排列于第1面的相反侧的第2面上的信号输出用的多个电极的光电转换部、处理来自多个光电转换元件的信号的信号处理电路、搭载光电转换部以及信号处理电路并电连接光电转换部的多个电极与信号处理电路之间的挠性基板、隔着挠性基板而与光电转换部的第2面相对设置且沿着第2面的方向上的端部形成为位于光电转换部的内侧的放射线屏蔽板;多个电极,第2面上的排列间距(pitch)由配线构件而比光电转换元件的排列间距短,挠性基板在光电转换部的搭载区域与信号处理电路的搭载区域之间的中间区域上沿着放射线屏蔽板的端部弯折,从而信号处理电路隔着放射线屏蔽板而配置于光电转换元件的相反侧。
根据这样的放射线检测单元,对应于放射线的入射从闪烁器射出的规定波长的光入射到光电转换部的第1面,该光由第1面上的多个光电转换元件而转换成电信号,该电信号从对应于光电转换元件且设置于第2面上的电极,经由挠性电路基板而被送至信号处理电路。此时,通过了光电转换元件的放射线由隔着挠性基板而与光电转换部相对设置的放射线屏蔽板而被屏蔽,因而能够防止对信号处理电路的不良影响。再有,因为放射线屏蔽板的端部位于光电转换部的第2面的内侧,光电转换部的第2面上的电极的排列间距比第1面上的光电转换元件的排列间距短,所以通过使挠性基板上的与光电转换部的连接范围(搭载区域)比第2面狭窄并沿着放射线屏蔽板的端部弯折挠性基板,从而不需要用于引领在光电转换部的第2面的外侧的光电转换部与信号处理电路之间的连接的空间。由此,即使在铺砌(tiling)放射线检测单元的情况下也能够防止在邻接单元的光电转换元件之间产生不敏感带。
发明的效果
根据本发明,在并列配置多个单元的情况下能够防止产生相对于放射线的不敏感带。
附图说明
图1是本发明的优选的一个实施方式所涉及的放射线检测单元的正面图。
图2(a)是从图1的PD阵列的光入射方向的相反侧看到的背面图,图2(b)是沿着(a)的PD阵列的II-II线的截面图。
图3(a)是从图1的挠性基板的电路搭载面侧看到的平面图,图3(b)是沿着(a)的挠性基板的长边方向的截面图。
图4是扩大表示图1的放射线检测单元的一部分的正面图。
图5是表示将散热盖(lid)安装于图1的放射线检测单元的状态的正面图。
图6是将多个放射线检测单元配置于X射线CT装置的内部的情况下的概念图。
图7是表示图1的放射线检测单元的在CT装置内的另外的配置例的正面图。
图8是表示作为本发明的变形例的放射线检测单元的主要部分的正面图。
符号的说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的