[发明专利]具有芯结构部件的音频插头

权利要求书

1.一种从近端延伸到远端的伸长形插头，该插头包括：

沿插头轴延伸的结构部件；

位于结构部件的外表面之上的接触垫；以及

位于结构部件的外表面之上的迹线，至少一条迹线电耦接到所述接触垫中的一个并且沿插头轴向近端延伸。

2.根据权利要求1所述的插头，还包括布置在结构部件和接触垫及迹线之间的绝缘层。

3.根据权利要求1所述的插头，其中：

结构部件具有绝缘特性；以及

接触垫和迹线被布置在结构部件的外表面上。

4.根据权利要求1所述的插头，其中：

结构部件是导电性的；以及

所述接触垫中的一个电耦接到结构部件。

5.根据权利要求1所述的插头，其中至少一条迹线在沿插头轴延伸之前至少部分绕插头轴延伸。

6.根据权利要求1所述的插头，其中：

迹线包括距离插头轴一定径向距离的第一迹线；并且

所有其它迹线距离插头轴的径向距离相同。

7.根据权利要求1所述的插头，其中接触垫在插头的外表面上排列成平行于插头轴的一条直线。

8.一种连接器，包括：

从近端延伸到远端的伸长形插头，该插头包括：

沿插头轴延伸的结构部件；

位于结构部件的外表面之上的接触垫；以及

位于结构部件的外表面之上的迹线，至少一条迹线电耦接到所述接触垫中的一个并且沿插头轴向近端延伸；以及

靠近插头近端的突起部，该突起部被成形以对接母连接器，以使得插头以合适定向插入到母连接器。

9.一种从近端延伸到远端的伸长形插头，该插头包括：

沿插头轴延伸的结构部件；

布置在结构部件的外表面之上的第一绝缘层；

布置在第一绝缘层上的迹线，至少一条迹线沿插头轴延伸；

布置在第一绝缘层和迹线之上的第二绝缘层；以及

布置在第二绝缘层上的接触垫，至少一个接触垫经第二绝缘层电耦接到迹线中的一条。

10.根据权利要求9所述的插头，其中：

结构部件是导电性的；以及

所述接触垫中的一个电耦接到结构部件。

11.根据权利要求9所述的插头，其中每条迹线沿平行于插头轴的方向直接向近端延伸。

12.根据权利要求9所述的插头，其中：

迹线包括距离插头轴一定径向距离的第一迹线；并且

所有其它迹线距离插头轴的径向距离相同。

13.根据权利要求9所述的插头，其中第一绝缘层和第二绝缘层由不同材料形成。

14.根据权利要求9所述的插头，其中每个接触垫呈完全绕插头轴延伸的环形。

15.根据权利要求9所述的插头，其中至少一个接触垫经导电路径电耦接到迹线中的一条，所述导电路径从插头轴径向延伸穿过第二绝缘层。

16.一种用于制造插头的方法，该方法包括：

将介电材料层施加到结构部件的外表面，以覆盖结构部件沿插头轴延伸的那部分；以及

将导电材料施加到介电材料层以形成接触垫和迹线，至少一条迹线电耦接到接触垫中的一个并且沿插头轴延伸。

17.根据权利要求16所述的方法，其中施加介电材料层的步骤包括将介电材料层喷射到结构部件的外表面上。

18.根据权利要求16所述的方法，其中迹线被形成为距离插头轴具有均一径向距离。

19.根据权利要求16所述的方法，其中施加导电材料的步骤包括：

选择性蚀刻介电材料的区域；以及

利用导电材料电镀蚀刻区域。