[发明专利]本状的标签分配器和分配标签的方法

说明书

相关专利申请的交叉引用

本专利申请要求于2009年4月6日提交的美国临时申请No.61/167,048的优先权。

技术领域

本发明涉及用于提供可重新分离的胶粘标签的分配器。

相关领域描述

美国专利No.5,769,270(Fujisawa等人)公开了具有基本平坦的C形构型的分配器，该分配器用于从布置在其内的层叠件中一张一张地分配片材。

发明内容

本发明提供了用于从背胶标签(即有时称为“自粘标签”)的层叠件中一张一张地分配此类标签的分配器，同时还提供使用此类分配器来分配标签的方法。

每个标签包括具有第一主表面和第二主表面的片材以及位于第二主表面的至少一部分上的粘合剂层，每个标签具有突舌部分和标签部分，并且标签以交替的取向布置在层叠件内，使得相继标签的突舌部分设置在层叠件的交替侧。

使用时，通过提起或拉起标签的突舌部分，使粘合剂与下方标签的第一主表面分离，即可从层叠件中取下最上方的标签，然后将此标签放在基材的所需位置上，利用粘合剂进行粘合。然后沿着弱化的分离线将突舌部分与标签部分分离并且去除。

根据所选应用的需要，本发明的分配器可制成多种构型。

附图说明

将结合附图对本发明作出进一步说明，其中：

图1为根据本发明的标签本的一个实施例的一部分的剖视图；

图2为根据本发明的分配器和标签本的剖视图。

这些图未按比例绘制，它们仅是用于展示，不限制本发明。

具体实施方式

对本发明进行说明之前，应当注意的是在所有附图中，类似的部件由类似的附图标号来标示。

标签

在一个实施例中，本发明中使用的标签的本状层叠件包括多个无衬垫标签的层叠件，每个标签均包括具有第一主表面和第二主表面的片材以及一层粘合剂，其中粘合剂涂在片材第二主表面的一部分上，并非整个第二主表面都被粘合剂基本完全覆盖，标签在层叠件中的设置方式为各标签的粘合剂与层叠件的下方片材的第一主表面接合。各片材均包括标签部分和突舌部分，其中第二主表面上的片材标签部分通常被粘合剂基本完全覆盖，而第二主表面上的突舌部分只有极少(如果有的话)粘合剂。标签部分和突舌部分通常依靠弱化的分离线例如穿孔线来分离，当用户根据需要将标签部分粘附到基材后，便可以利用此穿孔线轻松地将突舌部分分离开并去除。标签以交替的取向布置，使得层叠件中相继标签的突出部设置在层叠件的交替侧。提交于2008年11月13日的美国临时专利申请No.61/114270公开了此类本状标签。

图1示出了本发明的标签本的一个实施例，其中标签本10包括多个标签12a、12b、12c、12d、12e的层叠件，每个标签均包括具有第一主表面16和第二主表面18的片材14以及涂在片材14第二主表面18一部分而非全部上的一层粘合剂20，标签在层叠件中的设置方式为各标签的粘合剂与层叠件的下方片材的第一主表面接合。层叠件中最底层片材的粘合剂通常会与隔离衬垫(未示出)接合，此衬垫在层叠件安装到本发明中的分配器(未示出)内时去除。每个片材均有一条弱化的分离线24，该分离线将片材划分为标签部分26和突舌部分28。通常该分离线设置成基本上平行于片材涂覆有粘合剂20的部分和片材未涂覆粘合剂的部分的边界线。为了确保标签部分的整个底面均涂覆有粘合剂，例如为了确保在所需基材上获得良好粘结性能，并且不出现不期望的卷边现象，通常优选的是将弱化的分离线恰好设置在粘合剂涂层边界线的内部。在一些实施例中，将弱化的分离线设置在片材中涂覆有粘合剂的部分内长达约2毫米处为宜。如果将弱化的分离线设置在被粘合剂涂覆的部分内过深的位置，则性能可能会不合期望地下降，例如可能突舌部分有些趋向于不容易与下方标签分离。如果将弱化分离线设置在突出部区域内过远的位置，从而使该片材标签部分的一部分没有下面的粘合剂，则标签可能不能令人满意地粘附至基材。本领域的技术人员能够轻松确定弱化的分离线相对于片材中涂覆有粘合剂的部分和不涂覆有粘合剂的部分的边界线的合适位置。