[发明专利]用于清除有机物的组合物和方法

权利要求书

1.一种从无机基板清洁有机树脂的组合物，包含：

溶剂或溶剂混合物；和

至少一种重量％大于10.0％的磺化聚酯，

其中溶剂选自乙二醇、二甘醇、丙二醇、二甘醇乙基醚、二甘醇甲基醚、二甘醇丁基醚、二甘醇丙基醚、乙二醇丙基醚、乙二醇丁基醚及其混合物。

2.权利要求1的组合物，其中溶剂的重量％为约40％-约97％。

3.一种从无机基板清除有机树脂的组合物，包含，

重量％为约0.5％-约99.0％的有机溶剂或溶剂混合物，和

至少一种重量％为约0.5％-约99.0％的磺化聚酯，和

至少一种重量％为约0.01％-约99.0％的增强清洁性能的添加剂，

其中溶剂选自乙二醇、二甘醇、丙二醇、二甘醇乙基醚、二甘醇甲基醚、二甘醇丁基醚、二甘醇丙基醚、乙二醇丙基醚、乙二醇丁基醚及其混合物。

4.权利要求3的组合物，其中溶剂的重量％为约30％-约95％，聚合物的重量％为约3％-约60％，和添加剂的重量％为约2％-约60％。

5.权利要求3的组合物，其中添加剂选自氢氧化铵、氢氧化季铵、胺、烷醇胺、元素氢氧化物、元素烷醇盐、甲磺酸、对甲苯磺酸、十二烷基苯磺酸、甲酸、硫酸、硝酸、磷酸或其混合物。

6.一种从无机基板清除有机树脂的方法，包含，

(a)将所述有机树脂用组合物涂布，所述组合物包含：

i.重量％为约0.5％-约99.0％的有机溶剂或有机溶剂混合物，和

ii.至少一种重量％为约0.5％-约99.0％的水溶性、水分散性或水消散性聚合物，

(b)将基板加热至足以实现有机树脂溶出的温度和时间，和

(c)将基板用足以清除组合物和有机树脂的一定体积的漂洗剂漂洗。

7.权利要求6的方法，其中组合物进一步包含至少一种重量％为约0.01％-约99.0％的增强清洁性能的添加剂。

8.权利要求6的方法，其中溶剂的重量％为约30％-约95％，聚合物的重量％为约3％-约60％，和添加剂的重量％为约2％-约60％。

9.权利要求6的方法，其中溶剂选自乙二醇、二甘醇、丙二醇、二甘醇乙基醚、二甘醇甲基醚、二甘醇丁基醚、二甘醇丙基醚、乙二醇丙基醚、乙二醇丁基醚及其混合物。

10.权利要求6的方法，其中聚合物选自醇乙氧基化物、双酚乙氧基化物、双酚丙氧基化物、烷基苯磺酸盐、邻苯二甲酸乙酸纤维素、烷氧基乙基的纤维素衍生物、羟基丙基的纤维素衍生物、乙烯的共聚物、环氧丙烷的共聚物、树枝状聚酯、乙氧基化胺、乙氧基化醇盐、乙烯丙烯酸、羟基-甲基丙烯酸酯、磷酸酯、聚乙二醇、聚乙烯亚胺、聚氧乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯基吡咯烷酮、淀粉、苯乙烯马来酸酐、磺化丙烯酸、磺化聚苯乙烯、磺基聚酯、松香酸及其混合物。

11.权利要求6的方法，其中添加剂选自氢氧化铵、氢氧化季铵、胺、烷醇胺、元素氢氧化物、元素烷醇盐、甲磺酸、对甲苯磺酸、十二烷基苯磺酸、甲酸、硫酸、硝酸、磷酸或其混合物。

12.权利要求6的方法，其中将基板加热至约25℃-约400℃的温度。

13.权利要求6的方法，其中无机基板包含半导体晶片、平板显示器或印刷电路板。

14.权利要求6的方法，其中所述涂布包含喷涂、旋涂或缝涂。

15.权利要求6的方法，其中漂洗剂是水、丙酮、异丙醇或其混合物。