[发明专利]摄像装置

说明书

技术领域

本发明涉及使用了CCD(Charge Coupled Device)型或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)型等的摄像元件的摄像装置。

背景技术

以往，已知有一种摄像装置，其适用于在布线基板上搭载有CCD型或CMOS型等摄像元件的数码摄像机或光学传感器等。这样的摄像装置中，例如在布线基板上安装摄像元件，并且通过透镜固定构件将透镜配置在摄像元件上，从而通过透镜及透镜固定构件将摄像元件密封，且在摄像元件的周围搭载有电容器或电阻等电子部件。并且，这样的摄像装置中，通过摄像元件将输入到搭载在布线基板上摄像元件的受光部的光(图像)转换为电信号，并经由接合线等连接构件、布线基板的布线导体及外部端子向数码摄像机内的外部电路等输出。

作为这样的摄像装置，公知有如下结构的摄像装置，即，为了减小摄像装置的面积而使其小型化，在布线基板的上表面设置凹部，并在布线基板的上表面以堵塞凹部的方式配置摄像元件，并且在凹部的底面搭载有多个用于对来自摄像元件的电信号进行处理的IC、电容器、线圈及电阻等电子部件(例如，参照专利文献1)。另外，还公知有如下结构的摄像装置，即，在布线基板的下表面设置凹部，在凹部内搭载有多个用于对来自摄像元件的电信号进行处理的IC、电容器、线圈及电阻等电子部件(例如，参照专利文献2)。

摄像装置中的这样的布线基板利用陶瓷或树脂等绝缘体进行制作，例如，当由陶瓷形成时，通过将形成为规定形状的多张陶瓷生料薄板进行层叠，而形成层叠体，并对其进行烧成来制作。伴随近些年的摄像装置的薄型化，在布线基板上设置的凹部的底面的厚度为0.3mm～0.4mm左右，且凹部的深度为0.3mm～0.4mm左右，作为陶瓷生料薄板变得非常薄。

已有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-258793号公报

专利文献2：日本特开2004-335533号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，近些年，对用于便携式电话或数码摄像机等电子设备的摄像装置要求进一步的薄型化。对于这样的要求，在设置在布线基板上的凹部中搭载有多个用于对来自摄像元件的电信号进行处理的IC、电容器、线圈及电阻等电子部件的摄像装置中，通过使凹部的底部的厚度变薄来实现摄像装置的薄型化。现在，凹部的底部的厚度为0.3mm～0.4mm左右，变得非常薄，若要进一步使该底部的厚度变薄，则布线基板的机械强度进一步降低，从而在搭载摄像元件时或搭载电子部件时等，存在将力施加于凹部的底部时容易破损这样的问题。另外，在布线基板由陶瓷形成，且通过层叠陶瓷生料薄板来制作时，为了使凹部的底部的厚度变薄，而制作成为凹部的底部的陶瓷生料薄板变得困难。另外，因烧成时的收缩的影响，而凹部的底部变得不平坦，产生0.05mm～0.1mm左右的凹凸。因此，在布线基板的下表面设置用于安装电子部件的凹部，且在上表面安装摄像元件时，摄像元件被倾斜搭载，从而存在无法形成输出高图像质量的图像信号的摄像装置这样的问题。另外，在设置于布线基板的上表面的凹部的底面安装电子部件时，电子部件无法良好地搭载，且电子部件的电极与布线基板上的布线的接合面积变小，从而存在接合部的电阻值增加或引起无法将电子部件的电极与布线基板上的布线接合这样的安装不良的情况。并且，为了防止这样的情况，需要将凹部的底部形成为不产生凹凸的程度的厚度，因此存在无法实现进一步的薄型化这样的问题。

并且，在摄像装置中，由于摄像元件的受光部与透镜的距离由透镜的焦点距离决定，因此很难通过例如降低镜筒的高度来缩短透镜与摄像元件的受光部的距离而实现摄像装置的薄型化。

本发明鉴于上述现有技术的问题点而提出，其目的在于提供一种摄像装置，其具备摄像元件和电子部件，能够实现薄型化及小型化，并且能够输出高图像质量的图像信号。

发明解决问题的手段

本发明的摄像装置的特征在于，具备：电路基板，其在上表面形成有布线；电子部件，其安装在该电路基板上；框体，其包围所述电子部件而安装在所述电路基板上，在上表面形成有多个连接电极，且在与所述连接电极电连接的侧面或下表面的至少一方形成有多个外部端子；摄像元件，其在上表面的中央部配置有受光部，且以堵塞所述框体的开口的方式安装在所述框体的上表面；镜筒，其与所述框体的上表面的外周部接合，覆盖所述摄像元件，且具备透镜。

发明效果