[发明专利]有机硅化合物、含有该有机硅化合物的热硬化性组成物及光半导体用密封材料

权利要求书

1.一种液状有机硅化合物，其特征在於，包含以式(1-a)所表示的结构单元及以式(1-b)所表示的结构单元：

所述式(1-a)中，R¹分别独立为选自碳数1～4的烷基、环戊基及环己基中的基团；式(1-b)中，R²及R³分别独立为选自碳数1～4的烷基、环戊基及环己基中的基团；n为2～50的整数；其中，当将以式(1-a)所表示的结构单元在液状有机硅化合物中的摩尔分率设为α，将以式(1-b)所表示的结构单元在液状有机硅化合物中的摩尔分率设为β时，α与n×β的比(α∶n×β)满足1∶3～1∶100。

2.一种液状有机硅化合物的制造方法，其特征在於，是使以式(2-a)所表示的化合物与以式(2-b)所表示的化合物进行硅氢化反应而获得液状有机硅化合物，且当将以式(2-a)所表示的化合物在液状有机硅化合物中的摩尔分率设为α，将以式(2-b)所表示的化合物在液状有机硅化合物中的摩尔分率设为β时，满足下述关系式：

α∶n×β＝1∶3～1∶100

所述式(2-a)中，R¹分别独立为选自碳数1～4的烷基、环戊基及环己基中的基团；所述式(2-b)中，R²及R³分别独立为选自碳数1～4的烷基、环戊基及环己基中的基团；n为2～50的整数。

3.一种热硬化性组成物，其特征在於，含有：(A)根据权利要求1所述的液状有机硅化合物或者利用根据权利要求2所述的制造方法所制造的液状有机硅化合物，以及(B)具有两个以上乙烯基的硅化合物。

4.根据权利要求3所述的热硬化性组成物，其特征在於，还含有(C)铂触媒。

5.根据权利要求3或4所述的热硬化性组成物，其特征在於，还含有(D)末端具有两个以上SiH基的硅化合物。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的热硬化性组成物，其特征在於，其中还分散有二氧化硅及萤光体中的至少一种。

7.一种硬化物，其特征在於，是将根据权利要求3至6中任一项所述的热硬化性组成物热硬化而获得。

8.一种成形体，其特征在於，是将根据权利要求7所述的硬化物成形而获得。

9.一种涂膜，其特征在於，是涂布根据权利要求3至6中任一项所述的热硬化性组成物而获得。

10.一种光半导体用密封材料，其特征在於，包含根据权利要求3至6中任一项所述的热硬化性组成物。