[发明专利]无机粒子复合体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及由金属和无机粒子构成的无机粒子复合体的制造方法。

背景技术

在平板显示器的前面板、手机等便携仪器的显示器等中，为了防止划伤而进行提高表面硬度的处理，更具体的说，进行形成硬涂层的处理。以往，作为在基材上形成硬涂层的技术，已知有在基材上涂布无机粒子和紫外线固化性树脂等的混合物，使其紫外线固化的方法；在基材上层叠由二氧化硅前体单独或、二氧化硅前体与无机粒子的混合物构成的涂布剂，利用溶胶-凝胶法固化所述涂布剂的方法(参考日本特开2008-150484号公报、日本特表2007-529588号公报)。然而，在所述以往的技术中，由于含有无机粒子的硬涂层与基材的物理性质(例如弹性模量、线膨胀系数)不同，越提高硬涂层的表面硬度，该硬涂层越容易从基材上剥离。另外，除去基材形成仅由硬涂层构成的膜时，膜越硬越脆。进而，降低膜的脆度时，表面硬度下降。

发明内容

本发明的目的在于提供具有来自无机粒子的表面硬度，而且降低了脆度、容易剥离性的无机粒子复合体。本发明提供以下的[1]～[12]。

[1]一种无机粒子复合体的制造方法，所述无机粒子复合体含可塑性变形的金属、和在该金属塑性变形的条件下不发生塑性变形的无机粒子的混合物，该方法包括：

准备含所述金属和所述无机粒子的混合物、且在内部具有空隙的无机粒子结构体的工序，以及

使该结构体所含的金属塑性变形的工序。

[2]如前述[1]所述的方法，其中，在所述无机粒子结构体中，所述无机粒子的体积大于所述金属的体积。

[3]如前述[1]或[2]所述的方法，其中，在使金属塑性变形的所述工序中，通过对所述无机粒子结构体进行加压来使所述金属塑性变形。

[4]如前述[1]或[2]所述的方法，其中，在使金属塑性变形的所述工序中，通过对所述无机粒子结构体照射电磁波来使所述金属塑性变形。

[5]如前述[1]～[4]中任一项所述的方法，还包括对实施使金属塑性变形的所述工序得到的结构体的表面进行亲水化处理的工序。

[6]如前述[1]～[4]中任一项所述的方法，其还包括在实施使金属塑性变形的所述工序前进行的、对所述无机粒子结构体的表面进行亲水化处理的工序。

[7]如前述[1]～[4]中任一项所述的方法，还包括对实施使金属塑性变形的所述工序得到的结构体的表面进行疏水化处理的工序。

[8]如前述[1]～[4]中任一项所述的方法，还包括在实施使金属塑性变形的所述工序前进行的、对所述无机粒子结构体的表面进行疏水化处理的工序。

[9]如前述[1]～[4]中任一项所述的方法，还包括对实施使金属塑性变形的所述工序得到的结构体的表面进行防反射处理的工序。

[10]如前述[1]～[4]中任一项所述的方法，还包括在实施使金属塑性变形的所述工序前进行的、对所述无机粒子结构体的表面进行防反射处理的工序，。

[11]如前述[1]～[4]中任一项所述的方法，还包括对实施使金属塑性变形的所述工序得到的结构体的表面付与玻璃层的工序。

[12]如前述[1]～[4]中任一项所述的方法，还包括在实施使金属塑性变形的所述工序前进行的、对所述无机粒子结构体的表面付与玻璃层的工序。

根据本发明的方法，可以得到具有来自无机粒子的表面硬度，且降低了脆度、容易剥离性的无机粒子复合体。

附图说明

图1为无机粒子结构体3a的示意图。

图2为对无机粒子结构体3a进行加压得到的无机粒子复合体4a的示意图。

图3为无机粒子结构体3b的示意图。

图4为对无机粒子结构体3b加压得到的无机粒子复合体4b的示意图。

图5为无机粒子结构体3c的示意图。

图6为对无机粒子结构体3c进行加压得到的无机粒子复合体4c的示意图。

图7为无机粒子结构体3d的示意图。

图8为对无机粒子结构体3d进行加压得到的无机粒子复合体4d的示意图。

图9为无机粒子结构体3e的示意图。

图10为对无机粒子结构体3e进行加压得到的无机粒子复合体4e的示意图。

图11为对图2描述的复合体4a的表面进行亲水化处理得到的亲水性无机粒子复合体5a的示意图。

图12为对图4描述的复合体4b的表面进行亲水化处理得到的亲水性无机粒子复合体5b的示意图。