[发明专利]半导体封装基板用铜箔及半导体封装用基板

说明书

技术领域

本发明涉及耐化学品性及胶粘性优良的半导体封装基板用铜箔及使用该铜箔制成的半导体封装用基板。特别涉及在软蚀刻工序中可以有效防止在所述软蚀刻时产生的铜箔电路端部的侵蚀(电路侵蚀)现象的印刷布线板用铜箔。所述软蚀刻工序是：将在铜箔的至少与树脂胶粘的胶粘面上具有铬酸盐处理层或者包含锌或氧化锌以及铬氧化物的包覆处理层以及硅烷偶联剂层的铜箔与树脂层叠胶粘，并且在该铜箔上形成耐蚀刻性的印刷电路后，通过蚀刻将除印刷电路部分以外的铜箔的不需要部分除去而形成导电性的电路后，用于提高抗蚀膜(レジスト)或叠增(ビルドァツプ)树脂基板与该电路的铜箔S面的粘附性的软蚀刻工序。

背景技术

印刷电路用铜箔一般通过如下工序制成。首先，在高温高压下将铜箔与合成树脂等基材层叠胶粘。接着，为了在基板上形成目标导电性的电路，利用耐蚀刻性树脂等材料在铜箔上印刷与电路相同的电路图案。

然后，通过蚀刻处理将露出的铜箔的不需要部分除去。蚀刻后，除去印刷部，在基板上形成导电性的电路。在形成的导电性的电路上，最后焊接规定的元件，从而形成用于电子器件的各种印刷电路板。

一般而言，对印刷布线板用铜箔的品质要求，在与树脂基材胶粘的胶粘面(所谓粗糙化面)和非胶粘面(所谓光泽面)上并不一样，并且需要同时满足二者。

作为对于光泽面的要求，需要：(1)外观良好以及保存时不会氧化变色、(2)焊料润湿性良好、(3)高温加热时不会氧化变色、(4)与抗蚀膜的粘附性良好等。

另一方面，对于粗糙化面而言，主要可以列举：(1)保存时不会氧化变色、(2)与基材的剥离强度在高温加热、湿式处理、焊接、化学品处理等之后依然充分、(3)与基材层叠并蚀刻后不会产生所谓的层叠污点；等。

另外，近年来随着图案的精细化，要求铜箔的低轮廓化(ロ一プロファィル化)。

另外，在个人电脑和移动通信等电子设备中，随着通信的高速化和大容量化，电信号的高频化正在发展，从而需要可以与之对应的印刷布线板和铜箔。当电信号的频率达到1GHz以上时，电流仅在导体表面流动的集肤效应的影响变得显著，从而不能忽视由于表面的凹凸引起电流传递路线变化从而阻抗增大的影响。从这一点考虑，期望铜箔的表面粗糙度小。

为了满足这样的要求，针对印刷布线板用铜箔提出了许多处理方法。

处理方法根据是压延铜箔还是电解铜箔而不一样，对于电解铜箔的处理方法的一个例子，有如以下记载的方法。

即，首先，为了提高铜和树脂的胶粘力(剥离强度)，一般在铜箔表面附着包含铜和氧化铜的微粒(粗糙化处理)，然后，为了具有耐热特性，形成黄铜或锌等的耐热处理层(阻挡层)。

然后，最后为了防止运送或保存时的表面氧化等，通过实施浸渍或者电解铬酸盐处理或电解铬-锌处理等防锈处理而制成成品。

其中，特别是形成耐热处理层的处理方法，是决定铜箔的表面性状的关键。因此，作为形成耐热处理层的金属或合金的例子，正在实际应用形成有Zn、Cu-Ni、Cu-Co和Cu-Zn等覆盖层的多种铜箔(例如，参考专利文献1)。

其中，形成有包含Cu-Zn(黄铜)的耐热处理层的铜箔在工业上广泛被使用，这是由于其具有以下优良特性：在层叠到由环氧树脂等形成的印刷电路板上时无树脂层的污斑，并且高温加热后剥离强度的劣化少，等。

关于形成该包含黄铜的耐热处理层的方法，在专利文献2和专利文献3中有详细记载。

这种形成有包含黄铜的耐热处理层的铜箔，接下来为了形成印刷电路要进行蚀刻处理。近来，在印刷电路的形成中正越来越多地使用盐酸系蚀刻液。

但是，使用盐酸系蚀刻液(例如，CuCl₂、FeCl₃等)将使用形成有包含黄铜的耐热处理层的铜箔的印刷电路板进行蚀刻处理时，会在电路图案的两侧引起所谓的电路端部(边缘部)的侵蚀(电路侵蚀)现象，从而产生与树脂基材的剥离强度劣化的问题。另外，硫酸系蚀刻液也产生同样的侵蚀问题。

该电路侵蚀现象，是指：从通过上述的蚀刻处理而形成的电路的铜箔与树脂基材的胶粘边界层、即包含黄铜耐热处理层所露出的蚀刻侧面，受到所述盐酸系蚀刻液的侵蚀，并且由于之后的洗涤不充分，而使得通常呈现黄色(因为包含黄铜)的两侧被侵蚀而呈现红色，并且该部分的剥离强度显著劣化的现象。而且，如果该现象在整个电路图案中产生，则电路图案将从基材上剥离，产生重大问题。