[发明专利]用于表面安装的微型微波部件

权利要求书

1.一种微波部件，包括：

-包封在用于表面安装的个体封装(114，122，222，252，278)中的MMIC微波芯片(18，60，100)，所述芯片具有有源面(64，102)以及与所述有源面相对的背面(66，104)，所述有源面包括电子元件和所述有源面的电导体(30，70，72)，

-至少一个通过电磁耦合实现的无接触微波端口(12，62，124)，用于所述封装的内部和外部之间的电信号通信，所述封装包括对所述电磁波透明的开口(36，82，136，236，243)，确保耦合信号以工作频率F0传输，

其特征在于所述微波部件包括无源多层集成电路(120，220，250，280)，该无源多层集成电路(120，220，250，280)具有：金属化层(146，150)和电介质材料层(140，142，144)；顶面(128，224)；金属化底面(130，225)，所述金属化底面在所述无接触微波端口(124)一侧包括所述金属化层中的开口(136，236，243)，用于利用所述无接触微波端口使耦合电磁波通过；两层电介质材料之间的金属化层(146)，该金属化层(146)具有至少一个连接到所述芯片(100)的电子元件的电磁耦合电导体(148)，所述耦合电导体(148)定位成面对所述无接触微波端口(124)，以确保通过电磁耦合以所述工作频率F0传输微波信号。

2.根据权利要求1所述的微波部件，其特征在于该微波部件包括频率(Fc)低于工作频率F0的基于接触的微波端口(44，200)。

3.根据权利要求2所述的微波部件，其特征在于所述基于接触的微波端口(44，200)的低于所述工作频率的频率(Fc)是所述工作频率F0的子谐波频率F0/n，n为大于或等于2的数字。

4.根据权利要求1所述的微波部件，其特征在于该微波部件包括金属基底(134)，所述金属基底具有内面(135)、外面(137)、所述基底中形成所述无接触微波端口(124)的开口(138)，所述微波芯片(100)和所述无源多层集成电路(120)安装在所述金属基底(134)的内面(135)上。

5.根据权利要求1所述的微波部件，其特征在于所述多层集成电路(226)的底面(225)的所述金属化层(226)形成所述封装的地平面。

6.根据权利要求1所述的微波部件，其特征在于所述多层集成电路(220)包括其中心部分中露出其底面(225)的金属化层(226)的腔(228)，所述芯片(100)容纳在所述无源多层集成电路(220)的腔(228)中，所述芯片(100)通过其背面(104)安装在所述多层集成电路(220)的底面(225)的金属化层(226)上。

7.根据权利要求1所述的微波部件，其特征在于在电介质材料的第一层(140)和第二层(142)之间，除了所述耦合电导体(148)之外，所述无源多层集成电路(250)还包括用于在所述无源多层集成电路(250)上安装所述芯片(100)的电导体254，所述无源多层集成电路(250)的中心部分中的腔(256)露出用于安装芯片(100)的所述电导体(254)。

8.根据权利要求1所述的微波部件，其特征在于在电介质材料的第一层(140)和第二层(142)之间，除了所述耦合电导体(148)之外，所述无源多层集成电路(280)还包括用于安装芯片(100)的电导体(254)，在所述多层集成电路的底面的金属化层(136)中的开口一侧，电介质材料的所述第二层(142)和第三层(144)部分覆盖电介质材料的所述第一层(140)，露出所述电导体(254)，用于在电介质材料的所述第一层(140)上安装所述芯片。

9.根据权利要求1到8之一所述的微波部件，其特征在于所述多层集成电路在所述底面和所述顶面之间包括电介质材料的第一层(140)、第二层(142)和第三层(144)；在电介质材料的所述第一层(140)和所述第二层(142)之间包括第一金属层(146)，所述第一金属层(146)至少包括电磁耦合电导体(148)；在电介质材料的所述第二层(142)和所述第三层(144)之间、在所述多层集成电路的底面的金属化层的所述开口的水平上，包括另一金属层(150)，该另一金属层(150)形成针对所述无接触微波端(124)中的电磁波的反射平面。