[发明专利]复合热电材料及其制造方法有效
| 申请号： | 201080025024.2 | 申请日： | 2010-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN102460754A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 南秀树;弘重裕司 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/26 | 分类号： | H01L35/26;H01L35/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 张爽;樊卫民 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 热电 材料 及其 制造 方法 | ||
1.一种复合热电材料，其包括：
粘结剂树脂；
分散于所述粘结剂树脂中的热电材料颗粒；和
支承于所述热电材料颗粒表面上的细小金属颗粒。
2.根据权利要求1所述的复合热电材料，其中所述热电材料颗粒的平均粒径为10nm到500μm，和所述细小金属颗粒的平均粒径为1nm到50μm，并且所述热电材料颗粒的平均粒径大于所述细小金属颗粒的平均粒径。
3.根据权利要求2所述的复合热电材料，其中所述细小金属颗粒的平均粒径(d)和所述热电材料颗粒的平均粒径(D)之比(d/D)为从1/500到1/2。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的复合热电材料，其中所述热电材料颗粒包含金属或金属氧化物。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的复合热电材料，其中所述细小金属颗粒为贵金属的细小颗粒。
6.根据权利要求5所述的复合热电材料，其中所述贵金属为钯、银、金、铂、铑或钌。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的复合热电材料，其包含细小金属颗粒的含量以体积计为基于所述热电材料颗粒和细小金属颗粒总体积的10％或更少。
8.根据权利要求7所述的复合热电材料，其中所述细小金属颗粒为钯的细小颗粒，并且以体积计所述细小金属颗粒的含量基于所述热电材料颗粒和细小金属颗粒总体积为从0.5到5％。
9.根据权利要求7所述的复合热电材料，其中所述细小金属颗粒为银的细小颗粒，并且以体积计所述细小金属颗粒的含量基于所述热电材料颗粒和细小金属颗粒总体积为从0.1到1％。
10.一种制造复合热电材料的方法，其包括：
形成其中细小金属颗粒被支承于热电材料颗粒表面上的颗粒；和
将获得的颗粒分散于粘结剂树脂中。
11.根据权利要求10所述的制造复合热电材料的方法，其包括
将热电材料颗粒引入到金属盐的溶液中，从而均匀分散所述颗粒；和
还原所述金属盐，从而将细小金属颗粒沉积在所述颗粒上。
12.根据权利要求10或11所述的制造复合热电材料的方法，其包括将包含热电材料颗粒和支承于所述热电材料颗粒表面上的细小金属颗粒的颗粒加入到粘结剂树脂在溶剂中的溶液中；和去除所述溶剂。
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