[发明专利]研磨垫、其制造方法及研磨加工方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种研磨垫、其制造方法及研磨加工方法，特别是关于一种具有借由干式成型法形成多数个气泡，并在为了对被研磨物进行研磨加工的研磨面上，形成有气泡的开孔的树脂发泡体的一种研磨垫、该研磨垫的制造方法及使用该研磨垫的研磨加工方法。

背景技术

在半导体元件、电子零件等材料，特别是在Si基板(硅晶圆)、GaAs(砷化镓)基板、玻璃、硬盘或LCD(液晶显示器)用基板等薄型机板(被研磨物)的表面(加工面)上，由于被要求须具有平坦性，所以使用了研磨垫来进行研磨加工。以半导体元件而言，随着半导体电路的集积度急遽增高，以高密度化为目的的微细化或多层配线化也随之发展，使得更高度地平坦化加工面的技术变得更为重要。另一方面，以LCD用基板来说，伴随着LCD的大型化，而要求加工面须有更完善的平坦性。随着平坦性的要求更为升级化，在研磨加工中，研磨精度或效率等研磨性能，换言之，研磨垫所被要求的性能也更为提升。

在研磨加工中，可使用具有以湿式凝固法或干式成型法所形成的树脂发泡体的研磨垫。通常，以湿式凝固法来说，是将使聚胺基甲酸乙酯树脂等树脂溶解于水混合性有机溶剂而成的树脂溶液，涂布在薄片状基材后，在水系凝固液中使有机溶剂与水置换，借此，而能够形成发泡是连续状地形成的树脂发泡体。使用研削处理等以在研磨面上形成开孔，借此，在研磨加工时，所供给的含有磨粒的研磨液(浆液)是边被保持在开孔内，边被放出至研磨面与加工面间。亦即，以使用湿式凝固法所形成的树脂发泡体来说，由于研磨液是通过发泡而移动，藉而具有研磨液的循环保持性。然而，在研磨加工时，随着研磨垫摩耗，在研磨面上的开孔径会变得较大，而有研磨性能产生变化的情形发生。此外，由于发泡是连续状地加以形成，故重复使用于研磨加工时，也有在树脂发泡体上产生疲乏的情形发生。相对于此，就干式成型法来说，通常是使聚异氰酸酯化合物、多元醇化合物及聚胺化合物反应，借此，得以形成发泡是独立状地形成的聚胺基甲酸乙酯发泡体。此外，为了提高研磨液的供给性或随着研磨加工所生成的研磨屑的排出性，也会在研磨面上施以沟槽加工等处理。

但是，借由干式成型法所形成的聚胺基甲酸乙酯发泡体，由于聚胺基甲酸乙酯树脂本来就具有疏水性，故在对硅晶圆表面等进行研磨加工时，会有研磨液对研磨垫的亲和性不良的问题存在。因为发泡是独立状地被形成，所以研磨液或研磨屑难以通过发泡而移动，以研磨液的循环保持性的点来看，会比借由湿式成型法所成的树脂发泡体逊色。因此，开孔容易发生因研磨液或研磨屑而导致的孔眼堵塞，不仅使研磨性能降低，也有使被研磨物的加工面上产生擦伤等而使平坦性降低的情形。为了提升研磨液的供给性或保持性，虽然也可以增加开孔或沟的个数，但是相对地，却会有损害研磨薄片的弹性致使被研磨物的平坦性降低的疑虑。再者，随着开孔或沟的数目增加，会促进研磨液的排出而招致研磨性能的降低。此外，当无法确保研磨液的供给性或保持性时，在研磨加工时，特别是在研磨初期，不仅无法确保被研磨物的平坦性，在研磨垫开始运转之际，也会有使不良品的发生率增大的情形。

为了解决此些问题，揭示有一种含有具有亲水性的化合物共聚合而成的聚胺基甲酸乙酯及亲水剂的使用聚胺基甲酸乙酯组成物的研磨垫的技术(参照日本国特开2003-128910号公报)。此种技术是借由使研磨垫的亲水性提升以改善与研磨液间的亲和性，并确保研磨液的供给性或保持性，借此得以谋求研磨速率的提高或研磨性能的安定化。此外，作为提升研磨垫的亲水性的方法，主要使用有并用聚乙二醇(PEG)等亲水性的多元醇成分的方法、添加亲水性的添加剂的方法等以使亲水性物质共存的方法等。

另一方面，则揭示有一种使用不包含环氧乙烷单位(-CH₂CH₂O-)的亲水性高分子量多元醇，且在分子侧链中具有从由羧基、磺酸基、磷酸基及其盐所构成的群组中所选择的至少一种亲水性基的聚胺基甲酸乙酯组成物的研磨垫的技术(参照日本国特开2007-276061号报)。

发明内容

[发明所欲解决的问题]