[发明专利]介电材料、由其形成子组件的方法以及由此形成的子组件

权利要求书

1.一种电路子组件，包括由介电组合物形成的介电层，在以所述组合物的总体积计的情况下，所述介电组合物包括：

约15至约65体积百分比的介电填料；和

约35至约85体积百分比的热固性组合物，所述热固性组合物包括：

聚芳醚，和

羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。

2.根据权利要求1所述的电路子组件，其中，所存在的所述介电填料的量为介电组合物的约30至约60体积百分比。

3.根据权利要求1-2所述的电路子组件，其中，所述介电组合物在不含卤化阻燃剂的情况下通过UL94V0测试。

4.根据权利要求1-3所述的电路子组件，其中，所述介电填料包括至少以下之一：二氧化硅、二氧化钛、氢氧化镁、钛酸锶、钛酸钡、Ba₂Ti₉O₂₀、氮化硼、氮化铝和氧化铝。

5.根据权利要求1-4所述的电路子组件，其中，所述聚芳醚是羧基官能化的。

6.根据权利要求5所述的电路子组件，其中，所述聚芳醚是聚芳醚和环酐的反应产物。

7.根据权利要求6所述的电路子组件，其中，所述聚芳醚是聚芳醚和马来酸酐的反应产物。

8.根据权利要求1-4所述的电路子组件，其中，所述聚芳醚是聚芳醚和苯乙烯化合物的反应产物。

9.根据权利要求1-8所述的电路子组件，其中，所述聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物是羧基官能化的。

10.根据权利要求9所述的电路子组件，其中，所述聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物是聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物和环酐的反应产物。

11.根据权利要求10所述的电路子组件，其中，所述聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物是马来酸酐化的聚丁二烯-苯乙烯或马来酸酐化的聚异戊二烯-苯乙烯共聚物。

12.根据权利要求1-11所述的电路子组件，包括约20至约89重量百分比wt％的聚芳醚和约1至约80wt％的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物，均以聚芳醚和聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物的组合重量计。

13.根据权利要求1-12所述的电路子组件，还包括弹性体嵌段共聚物，所述弹性体嵌段共聚物包括衍生自烯基芳族化合物和共轭二烯的单元。

14.根据权利要求13所述的电路子组件，其中，所述烯基芳族化合物为苯乙烯，以及所述共轭二烯为聚丁二烯。

15.根据权利要求13所述的电路子组件，其中，所述弹性体嵌段共聚物是：苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-(乙烯-丁烯)二嵌段共聚物或包括至少以上共聚物之一的组合。

16.根据权利要求13所述的电路子组件，其中，所述嵌段共聚物为苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物或包括至少以上共聚物之一的组合。

17.根据权利要求13所述的电路子组件，其中，所述嵌段共聚物为苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的组合。

18.根据权利要求1-17所述的电路子组件，还包括布置在所述介电层表面上的第一传导性层。

19.根据权利要求18所述的电路子组件，还包括布置在所述介电层的与所述第一传导性层相反的表面上的第二传导性层。

20.根据权利要求18-19所述的电路子组件，其中，所述传导性层为铜。

21.根据权利要求18-20所述的电路子组件，其中，所述传导性层为布线层。

22.根据权利要求1-21所述的电路子组件，其中，所述介电层未被固化或者被部分固化。