[发明专利]制造金属微观结构的方法以及根据该方法获得的微观结构

权利要求书

1.一种制造多个金属微观结构的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

a) 取得导电衬底或涂覆有导电种子层的绝缘衬底；

b) 在衬底表面的导电部分上施加光敏树脂层；

c) 将光敏树脂层的表面平整到期望的厚度和/或表面状态；

d) 通过限定期望的微观结构的轮廓的掩模照射树脂层；

e) 使光敏树脂层的非聚合区域溶解以在一些地方显露衬底的导电表面；

f) 从所述导电层电流沉积至少一个金属层，以形成基本上达到光敏树脂的上表面的单元；

g) 使树脂和电铸金属平整以使树脂和电铸单元达到同一水平并且由此形成电铸部件或微观结构；

h) 使树脂层和电镀部件或微观结构与衬底分离；

j、n、q) 将电镀部件或微观结构通过其参考面固定到工作板；

k、o、r) 对暴露面进行加工以向所述面提供期望的厚度和/或表面状态；

l、p、s) 释放由此形成的部件或微观结构。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使用切割工具执行平整步骤c)。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，切割工具是包括由硬金属、陶瓷、金属碳化物、金属氮化物或金刚石制成的切割边缘部分的工具。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

- 在步骤f)期间，金属被沉积为超过模具的高度以延伸到树脂的经过平整的表面上，以便通过金属桥使部件或微观结构彼此连接，所述桥位于与所述参考面相对的面上；

- 在步骤j)之前，所述方法包括从部件或微观结构移除光敏树脂层的步骤i)；

- 在步骤k)期间，移除桥，由此使所述部件或微观结构彼此释放；

- 通过与工作板分离来实现释放步骤l)。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤n)之前，所述方法包括如下步骤：

i) 从部件或微观结构移除光敏树脂层；

m) 将转移带施加到与所述部件或微观结构的参考面相对的面；

- 在步骤o)期间，移除转移带，由此使所述部件或微观结构彼此释放；

- 通过与工作板分离来实现释放步骤p)。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过与工作板分离和与树脂分离来实现释放步骤s)。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤l、p、s)之前，在仍固定到工作板的同时，部件或微观结构经历加工到其厚度的步骤。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤l、p、s)之前，在仍固定到工作板的同时，部件或微观结构经历物理或化学沉积的步骤。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤e)之前，步骤b)、c)和d) 被重复至少一次以获得多级部件。