[发明专利]π共轭高分子组合物

说明书

技术领域

本发明涉及π共轭高分子组合物。

背景技术

导电性高分子被用于电解电容器、有机EL元件、以及抗静电膜、触摸面板等广泛的产业领域中。

作为一种导电性高分子的聚苯胺，除了其电气特性之外，还具有可由廉价的苯胺较为简便地进行合成、且在显示导电性的状态下对氧等表现优异稳定性的优点和特性。此外，通过专利文献1记载的方法可简便地获得高导电的聚苯胺。这里，专利文献1记载的聚苯胺组合物是被掺杂的聚苯胺可溶解于溶剂中的、溶解型的聚苯胺组合物。

但是，专利文献1公开的导电性聚苯胺组合物不能说耐热性就一定高，例如在105℃的惰性气体中放置10天时，则有电阻值值上升至初始的10倍左右的问题。

另一方面，还已知被掺杂的聚苯胺不溶解的、分散型的聚苯胺组合物。进而还已知可通过以磺酸作为掺杂剂来提高耐热性（专利文献2）。然而，分散型的聚苯胺组合物在固体成分仅为聚苯胺微粒时则具有所得成形体脆的缺点。

为了解决该课题，虽然还已知添加作为聚苯胺以外的固体成分的粘合剂树脂，但是由于粘合剂树脂是绝缘体，故存在所得成形体的导电性变低的其它缺点。

此外，对于分散型的聚苯胺组合物来说，由于被掺杂的聚苯胺微粒会发生凝集、沉淀，故使用该分散型的聚苯胺组合物来制造成形体时，则在制造时存在必须混合该组合物使聚苯胺微粒子分散于组合物中的缺点。

还已知可通过向分散型的聚苯胺组合物添加磺酸来提高耐热性（专利文献3）。然而，专利文献3记载的发明也为分散型，故具有与上述相同的缺点。进而，使用专利文献3记载的“向分散型的聚苯胺中添加磺酸而得的导电性组合物”而制造的成形体与使用“未向分散型的聚苯胺中添加磺酸的导电性组合物”而制造的成形体相比，存在导电性大幅降低的缺点。

现有技术文献

专利文献

专利文献1 : 国际公开第2005/052058号小册子

专利文献2 : 日本特开平7-238149号公报

专利文献3 : 日本特表2005-526876号公报。

发明内容

本发明的目的在于提供具有高导电性和高耐热性、且π共轭高分子溶解于溶剂中的溶解性的高分子组合物。

根据本发明，提供以下的π共轭高分子组合物等。

本发明的第一方面的π共轭高分子组合物为含有

（a）溶剂、

（b）溶解于上述溶剂的、被掺杂剂掺杂的π共轭高分子、

（c）酸性物质和酸性物质的盐中的至少一者，以及

（d）酚性化合物

的π共轭高分子组合物，

其中，上述成分（c）之中，仅含上述酸性物质时，上述酸性物质与上述酚性化合物不同；仅含上述酸性物质的盐时，上述酸性物质的盐与上述酚性化合物不同；含有上述酸性物质和上述酸性物质的盐两者时，上述酸性物质和上述酸性物质的盐中的至少一者与酚性化合物不同。

本发明的第二方面的π共轭高分子组合物至少使用下述（a）～（d）作为原料：

（a）溶剂

（b）溶解于上述溶剂的、被掺杂剂掺杂的π共轭高分子

（c）酸性物质和酸性物质的盐中的至少一者

（d）酚性化合物

其中，上述成分（c）之中，仅含上述酸性物质时，上述酸性物质与上述酚性化合物不同；仅含上述酸性物质的盐时，上述酸性物质的盐与上述酚性化合物不同；含有上述酸性物质和上述酸性物质的盐两者时，上述酸性物质和上述酸性物质的盐中的至少一者与酚性化合物不同。

对于本发明的第一方面的π共轭高分子组合物和本发明的第二方面的π共轭高分子组合物，优选的是，

上述成分（c）之中，仅含有上述酸性物质时，上述酸性物质与上述掺杂剂不同；仅含有上述酸性物质的盐时，上述酸性物质的盐与上述掺杂剂不同；含有上述酸性物质和上述酸性物质的盐两者时，上述酸性物质和上述酸性物质的盐中的至少一者与上述掺杂剂不同。

对于本发明的第一方面的π共轭高分子组合物和本发明的第二方面的π共轭高分子组合物，优选的是，上述成分（c）之中，仅含有上述酸性物质时，上述酸性物质的酸度在5.0以下；仅含有上述酸性物质的盐时，为酸度在5.0以下的酸性物质的盐；含有上述酸性物质和上述酸性物质的盐两者时，满足下述中的至少一个条件：上述酸性物质的酸度在5.0以下、和上述酸性物质的盐为酸度在5.0以下的酸性物质的盐。

对于本发明的第一方面的π共轭高分子组合物和本发明的第二方面的π共轭高分子组合物，优选的是，