[发明专利]功率模块

权利要求书

1.一种功率模块，具备：

功率模块半成品，其具有：包含一面侧与绝缘基板的一面接合的热板及与所述绝缘基板的另一面接合且形成电路图案的功率模块基板的层叠基板体、配设于所述功率模块基板的电路图案上的功率半导体元件、在相对于所述功率模块基板的基板面向交叉的方向竖立的状态下配置并与所述功率半导体元件电导通的一对外部连接端子；

成形树脂层，其在使所述一对外部连接端子的一端侧的外部露出侧端部及所述热板的另一面侧分别露出的状态下密封所述功率模块半成品，

在所述层叠基板体形成定位孔。

2.如权利要求1所述的功率模块，其中，

一对的所述定位孔形成于所述层叠基板体。

3.如权利要求2所述的功率模块，其中，

所述一对的定位孔形成于相对于所述功率模块半成品的重心线相互对称的位置。

4.如权利要求1～3中任一项所述的功率模块，其中，

所述定位孔形成于构成所述层叠基板体的热板。

5.如权利要求1～3中任一项所述的功率模块，其中，

所述定位孔形成于构成所述层叠基板体的所述功率模块基板。

6.如权利要求5所述的功率模块，其中，

所述定位孔形成于向所述层叠基板体的所述基板面突出而形成的筒状体。

7.如权利要求1～3中任一项所述的功率模块，其中，

所述层叠基板体还包含设置于所述一对外部连接端子的所述外部露出侧端部和由所述成形树脂层密封的基板连接侧端部的边界部的辅助树脂基板，

所述定位孔形成于所述辅助树脂基板。

8.如权利要求5～7中任一项所述的功率模块，其中，

所述成形树脂层具有通过插入所述定位孔的定位销形成的有底孔，在该有底孔的内壁面形成有切底部。

9.如权利要求8所述的功率模块，其中，

所述切底部相对于所述内壁面为凹状。

10.如权利要求8所述的功率模块，其中，

所述切底部相对于所述内壁面为向内部的凸状。

11.如权利要求8所述的功率模块，其中，

所述切底部为三角螺纹牙状。

12.如权利要求1～11中任一项所述的功率模块，其中，

所述绝缘基板为陶瓷板。

13.如权利要求1～12中任一项所述的功率模块，其中，

所述热板为金属板。

14.如权利要求1～13中任一项所述的功率模块，其中，

所述一对外部连接端子为直线形状。