[发明专利]成膜装置

权利要求书

1.一种成膜装置，其特征在于，包括：

阴极单元；以及

离开所述阴极单元并对置配置的阳极，

该阴极单元包括：

电极板，施加有电压；

温度调整流体用流路，设置在所述电极板上，温度调整流体在该温度调整流体用流路中循环；

簇射极板，与所述电极板接触，并具有用于向基板的被成膜面供给工艺气体的多个孔；

热交换用板，设置在所述电极板与所述簇射极板之间，并与所述电极板和所述簇射极板接触；以及

气体流路，设置在所述热交换用板上，并将所述工艺气体导入到所述热交换用板，且将被导入到所述热交换用板的工艺气体引导至所述簇射极板的所述多个孔。

2.根据权利要求1所述的成膜装置，其特征在于，

所述热交换用板包括：

第一接触面，具有通过凹凸加工而形成的第一凹部，并且与所述电极板接触；以及

第二接触面，具有通过凹凸加工而形成的第二凹部，并且与所述电极簇射极板接触，

所述第一凹部和所述第二凹部的位置与所述簇射极板的所述多个孔的位置相对应。

3.根据权利要求1或2所述的成膜装置，其特征在于，

所述温度调整流体用流路被配置为，使得在从所述电极板的外周部朝向所述电极板的中心部的方向上，所述电极板的温度逐渐降低。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的成膜装置，其特征在于，

所述热交换用板具有一对板片，该一对板片为第一板片和第二板片，

所述第一板片和所述第二板片沿着所述阴极单元与所述阳极对置的方向重合。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的成膜装置，其特征在于，

在所述气体流路中，被导入到所述热交换用板的所述工艺气体向接近所述电极板的位置流动，已流向接近所述电极板的位置的所述工艺气体从所述电极板向所述簇射极板流动。