[发明专利]用于切割和研磨组织的方法及装置

权利要求书

1.一种旋切术导管，包括：

具有开口的本体；

联接到所述本体上的可旋转轴；

组织收集腔，所述组织收集腔联接到所述本体上并且在所述切割元件远侧定位；以及

切割元件，所述切割元件联接到所述可旋转轴上，用于使所述轴绕纵向轴线旋转，所述切割元件具有杯状表面和切割刃，所述杯状表面构造为当所述杯状表面沿远侧方向移动时沿所述远端方向再引导被所述切割刃切割的组织，并且所述切割元件具有至少一个研磨表面。

2.如权利要求1所述的导管，其中，所述切割刃是所述切割元件的径向外刃。

3.如权利要求1所述的导管，其中，所述导管包括从所述切割元件的所述杯状表面向外延伸的突起元件。

4.如权利要求3所述的导管，其中，

所述切割刃是所述切割元件的径向外刃；并且

当沿着纵向轴线看去时，所述突起元件从所述切割刃向近侧凹入。

5.如权利要求1所述的导管，其中，所述切割元件能够相对于所述开口在存储位置与切割位置之间移动。

6.如权利要求5所述的导管，其中，通过使所述切割元件抵靠凸轮面滑动，而使所述切割元件在所述存储位置与所述切割位置之间移动。

7.如权利要求6所述的导管，其中，通过使所述切割元件抵靠所述凸轮面滑动，而使所述导管的相对于近侧部分的远侧部分偏转。

8.如权利要求1所述的导管，其中，所述研磨表面相对于相邻的非研磨切割元件表面平齐。

9.如权利要求1所述的导管，其中，所述研磨表面相对于相邻的非研磨切割元件表面凹入。

10.如权利要求1所述的导管，其中，所述研磨表面相对于相邻的非研磨切割元件表面凸出。

11.如权利要求1所述的导管，其中，所述切割元件具有处于0.030”到0.100”(0.076cm到0.25cm)的范围内的大直径D。

12.如权利要求1所述的导管，其中，所述切割元件具有0.061”(0.15cm)的大直径D。

13.如权利要求1所述的导管，其中，所述切割元件包括一个研磨表面。

14.如权利要求1所述的导管，其中，所述切割元件包括两个或更多个研磨表面。

15.如权利要求14所述的导管，其中，所述两个或更多个研磨表面包括至少两个具有不同研磨特性的表面。

16.如权利要求1所述的导管，其中，所述研磨表面包括已经附接到所述切割元件上的研磨材料。

17.如权利要求16所述的导管，其中，所述研磨材料包括金刚石板。

18.如权利要求16所述的导管，其中，所述研磨材料具有10微米到800微米的颗粒尺寸。

19.如权利要求1所述的导管，其中，所述研磨表面已经被制造而没有研磨材料附接到所述切割元件上。

20.如权利要求19所述的导管，其中，所述研磨表面已经通过滚花、喷砂、蚀刻或激光烧蚀而被制造。

21.如权利要求1所述的导管，其中，所述研磨表面位于所述切割元件的外部大直径表面的至少一部分上。

22.如权利要求21所述的导管，其中，位于所述外部大直径表面上的所述研磨表面与所述切割元件的纵向轴线LA平行。

23.如权利要求1所述的导管，其中，所述研磨表面位于所述切割元件的近侧肩表面上。

24.如权利要求21所述的导管，其中，所述研磨表面位于所述切割元件的近侧肩表面上。

25.如权利要求21所述的导管，其中，一个或更多个研磨表面位于所述切割元件的整个外部大直径表面上。

26.如权利要求25所述的导管，其中，所述研磨表面位于所述切割元件的近侧肩表面上。

27.如权利要求1所述的导管，其中，所述研磨表面位于至少所述杯状表面上。