[发明专利]电镀设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种镀敷设备，更具体地，涉及一种电镀设备。

背景技术

通常，进行电镀用于工业应用诸如装饰美化、防腐、抗摩擦磨损、改进接触电阻、以及抗粘结。尽管根据镀敷方法和用途存在一些变化，但是电镀通常依次涉及除锈、抛光、脱脂、化学浸入处理、电镀、后处理、以及干燥过程。

图1示出了典型的电镀设备。

参照图1，在典型的电镀设备中，待镀敷物体120连接至阴极，由要被电沉积的金属形成的金属板130连接至阳极。待镀敷物体120以及金属板130浸入含有待电沉积的金属的离子的电解质110中，并且通过施加电流进行电解。因此，期望的金属离子在待镀敷物体120的表面上沉积。电解质110容纳在镀敷容器100中。这种电镀是湿镀类型。

然而，当使用上述电镀设备对具有凹形内部空间或容器的待镀敷物体进行镀敷时，待镀敷物体的凹形内部空间或容器不能被顺利镀敷，使得形成薄镀层。要在待镀敷物体的凹形内部空间或容器上形成预定厚度的镀层，需要很长的时间。在此期间，待镀敷物体的外侧被顺利镀敷以形成相对较厚的镀层。例如，如果内部镀层形成的厚度为5微米，那么外部镀层形成为大约为7.5微米至8微米。

此外，通常不需要对待镀敷物体的外侧进行镀敷。当不必要对待镀敷物体的外侧进行镀敷时，会浪费镀敷金属诸如银、镍等，这就增加了生产成本。此外，当镀敷容器的大小增加以适应多个物体或大体积物体时，制造镀敷容器的成本就会上升，并且需要更多的大量电解质来填充更大的镀敷容器。

发明内容

技术问题

本发明针对利用喷镀法的电镀设备。

本发明也针对在具有多种形状的待镀敷物体的凹部上进行均匀电镀的电镀设备。

本发明也针对能够最小化镀敷时间和生产成本的电镀设备。

技术方案

本发明的一个方面提供了电镀设备，该电镀设备包括：镀敷容器，被构造成容纳包含待电沉积的金属离子的电解质，以及供给单元，连接至镀敷容器并且被构造成向待镀敷物体的特定区域喷镀电解质。供给单元连接至阳极，待镀敷物体连接至阴极。

有利的效果

本发明具有镀敷均匀的优点，并且可以通过使用喷镀法仅镀敷具有各种形状的待镀敷物体的期望区域而实现选择性镀敷。本发明的另一个优点在于，通过使用比现有技术更小的镀敷容器和更少的电解质能够显著地减少材料成本。本发明的又一个优点在于，镀敷能够在比现有技术更高的速度下进行。

附图说明

图1示出了典型的电镀设备；

图2示出了根据本发明的第一实施例的电镀设备；

图3是示出了根据本发明的第一实施例的电镀工艺的流程图；

图4示出了根据本发明的第二实施例的电镀设备；

图5示出了根据本发明的第五实施例的电镀设备；

图6示出了根据本发明的第六实施例的电镀设备；

图7是根据本发明的第六实施例的电镀设备中的电解质供给单元的透视图；以及

图8是根据本发明的第六实施例的电镀设备中的辅助阳极部件的侧截面视图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的示例性实施例进行详细地描述。尽管公开了特定结构和功能细节，但是这样的公开的唯一目的是使本领域的那些普通技术人员能够制造和实践本发明。下面所描述的或附图中所描绘的任何细节决不应理解为对本发明的范围的限制，本发明可以以除本文所述形式之外的许多替代形式实施。为清晰简洁起见，其描述对于充分理解和实施本发明不必要的与本发明相关的事物在本文中将不作描述。

本发明针对能够使用湿镀和喷镀中的至少一种均匀快速地镀敷具有各种形状的待镀敷物体的区域的电镀设备。

图2示出了根据本发明的第一实施例的电镀设备。

参照图2，电镀设备包括镀敷容器200、供给单元220、以及连接至供给单元220的管子230。待镀敷物体240可以位于供给单元220的上方。镀敷容器200填充了预定量的电解质210，该电解质含有待电沉积在待镀敷物体240上的金属的离子。此外，管子230可以被构造为至少一根管子。供给单元220在其预定部分设置有多个喷孔。所述多个喷孔用于将含有待电沉积的金属离子的电解质喷射到待镀敷物体240上。所述多个喷孔应形成为满足尺寸、倾斜角以及长度中的至少一个使得均匀地镀敷待镀敷物体240。同时，至少一个排泄孔可以形成在供给单元220与镀敷容器200相接触的部分中，使得电解质210能够在喷射之后回流至镀敷容器200。