[发明专利]长玻璃纤维增强的热塑性树脂的单种导电性粒料及其制备方法有效
申请号: | 201080027113.0 | 申请日: | 2010-06-21 |
公开(公告)号: | CN102803364A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | P.M.阿特金森;S.琼斯;M.肯尼迪;D.拉卡梅拉 | 申请(专利权)人: | 沙伯基础创新塑料知识产权有限公司 |
主分类号: | C08K3/04 | 分类号: | C08K3/04;C08K7/14;C08L77/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 封新琴 |
地址: | 荷兰贝亨*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃纤维 增强 塑性 树脂 导电性 料及 制备 方法 | ||
1.一种粒料,包括:
a)30至70wt%的热塑性树脂;
b)20至60wt%的多个长增强纤维,该纤维沿所述粒料的纵轴基本上平行地排列并且该纤维的长度为至少0.4mm;和
c)至多10wt%的分散在所述粒料中的导电填料。
2.权利要求1的粒料,其中所述热塑性树脂包括聚酰胺树脂。
3.权利要求1或2中任一项的粒料,其中所述热塑性树脂包括尼龙66。
4.权利要求1的粒料,其中所述长增强纤维包括玻璃纤维。
5.权利要求1的粒料,其中所述导电填料包括孔体积(DBP)为480-510ml/100g和碘吸附量为1000-1100mg/g的炭黑。
6.包含权利要求1的粒料的模塑制品。
7.形成单种导电纤维增强的粒料的方法,包括以下步骤:
a)将30至70wt%的热塑性树脂与至多10wt%的导电填料挤出从而使所述导电填料分散在所述热塑性树脂中并形成树脂混合物;
b)将20至60wt%的增强纤维牵引通过所述树脂混合物并进入加热的模头;和
c)将所述纤维增强的树脂混合物造粒形成所述单种导电纤维增强的粒料,使得所述增强纤维的长度为至少0.4mm。
8.权利要求7的方法,其中所述热塑性树脂包括聚酰胺树脂。
9.权利要求8或9中任一项的方法,其中所述热塑性树脂包括尼龙66。
10.权利要求7的方法,其中所述长增强纤维包括玻璃纤维。
11.权利要求7的方法,其中所述导电填料包括孔体积(DBP)为480-510ml/100g和碘吸附量为1000-1100mg/g的炭黑。
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