[发明专利]断路器有效

专利信息
申请号: 201080027745.7 申请日: 2010-06-01
公开(公告)号: CN102473560A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 中野雅祥;外山健太郎;大泽诚 申请(专利权)人: 富士电机机器制御株式会社
主分类号: H01H73/02 分类号: H01H73/02;H01H71/08;H01H73/20
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 朱立鸣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 断路器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种断路器,诸如模制断路器或接地泄漏断路器。尤其是,本发明涉及一种即使形成接线柱的材料改变也能够使例如外壳结构的改变最小化的改进的断路器。

背景技术

当由于例如过载或短路而造成电流以预定值或更大值流过时,断路器切断电路并防止电线或装置的损坏。断路器包括当电流以预定值或更大值流过时用双金属件来切断电路的断路机构部以及连接到断路机构部的电源侧或负载侧的端子。断路机构部与端子设置在外壳内。与电源侧配线连接的接线柱和与负载侧配线连接的接线柱分别与电源侧端子和负载侧端子接触并固定。

图6是示出断路器的端子和接线柱之间的接触部分结构的示例的视图。

当接线柱20是从断路器的背面(断路器的安装表面)与端子接触的类型(背面连接类型)时,接线柱20具有柱形并具有与端子40接触的端面20a。螺纹孔23形成于接线柱20内,以从端面20a在轴线上延伸(例如,参见专利文献1)。

端子40通过弯曲带状导电构件来形成并具有在端子40的一端部处与接线柱20接触的接触部41。端子的一个表面41a与接线柱20的端面20a接触。没有螺纹的通孔42形成于端子40的接触部41内。

接线柱20的端部所插入的插入孔2b形成于外壳2的背面(断路器的安装表面)中。插入孔2b的直径根据接线柱20的直径来设计。端子40设置在外壳2中,从而接触面41a朝向插入孔2b。接线柱20插入插入孔2b内,端面20a与端子40的接触面41a接触,且螺钉27插入端子40的通孔42以及接线柱20的螺纹孔23,由此将端子40紧固并固定到接线柱20。弹簧垫圈28和垫圈29插设在螺钉27的头部与端子40之间。

在许多情况下,接线柱20由具有高导热率的铜制成。然而,近年来,在一些情况下,形成接线柱20的材料改变成具有比铜小的导热率的铝。在断路器中,传递到双金属件的热量需要是恒定的。因此,当接线柱的导热率改变时,有必要再次设计调节双金属件的标准。然而,对双金属件调节有限制。当产生的热量等于或多于预定值时,就必须增大接线柱的直径以散热。

然而,如上所述,形成于外壳2的后表面内的孔2b是根据接线柱20的直径来设计的。当接线柱20的直径增大时,难以将接线柱插入孔2b并且需要制备单独的外壳。

引用列表

专利文献

专利文献1:日本专利申请公开第5-67424号

发明内容

本发明要解决的问题

鉴于上述问题而作出本发明,且本发明的目的是提供一种即便当形成接线柱的材料(导热率)改变时也能够使例如外壳结构的改变最小化的断路器。

解决问题的手段

根据本发明的一个方面,提供有一种断路器,包括:断路机构部,该断路机构部在电流以预定值或更大值流过时使用双金属件来切断电路;端子,该端子连接到断路机构部的电源侧或负载侧;接线柱,该接线柱形成为柱状且具有与端子接触并固定于端子的端面,且电源侧配线或负载侧配线连接到该接线柱;以及容纳断路机构部、端子和一部分接线柱的外壳。接线柱包括设置在外壳内的基部和从外壳突出的突出部。突出部的横截面积大于基部的横截面积。

根据本发明的上述方面,由于接线柱的突出部的横截面积较大,接线柱的导热率增大,且从突出部到与接线柱连接的外部导体的导热率可增大。此外,由于突出部的表面积增大,所以从接线柱消散的热量也增加。这样,当例如在形成接线柱的材料改变过程中导热率增大时,则插入设置在外壳中的接线柱插入孔中的基部尺寸不变化,而仅仅是基部的不插入接线柱插入孔的一部分(突出部)的横截面积可增大。即,不必改变形成于外壳内的接线柱插入孔的尺寸。因此,即便在形成接线柱的材料改变时也有可能使部件结构的改变最小化。

在根据上述方面的断路器中,接线柱可通过将第一构件与第二构件相连结来形成,第一构件至少形成基部并由具有相对较高导热率的材料制成,第二构件连接到第一构件并由相对较低导热率的材料制成。

在本发明中,由于基部的横截面积小于突出部的横截面积,所以基部有可能阻碍经由整个接线柱的热传递。然而,由于基部由导热率大于突出部导热率的材料制成,所以可以增大整个接线柱的导热率。铜是热导率大于铝的导热率的材料的一个例子。当铜比铝贵,且整个接线柱由铜制成时,材料成本增加。然而,如在上述结构中,当突出部的横截面积大于基部横截面积,且仅基部由铜制成时,可以在提高突出部和基部的导热性能同时降低材料成本。

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