[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于形成包括发光二极管(以下也记为LED)器件、高亮度光二极管背光、显示器相关光源、汽车照明、装饰照明、标识和广告照明以及信息显示器用途在内的照明设备的发光装置及该发光装置中所用的安装基板。

背景技术

近年来，随着LED等发光装置的高亮度化、白色化，逐渐开始使用采用LED的发光装置作为便携式电话或大型液晶电视等的背光。为了使LED灯适用于各种用途，重要的是获得白色发光。

作为用LED灯实现白色发光的方式，可例举以下方式：使用分别发出蓝色、绿色、红色的光的3个LED芯片的方式；将发出蓝色光的LED芯片与发出黄色或橙色光的荧光体组合的方式；将发出蓝色光的LED与通过该光而激发出红色、绿色光的荧光体组合的方式；将发出紫外线的LED芯片与发出蓝色、绿色、红色的光的三色混合荧光体组合的方式等。作为将LED芯片与荧光体组合的方式，已知如下结构：将混合有荧光体的环氧树脂或有机硅树脂等透明树脂倒入，使其固化而形成含有荧光体的树脂层的炮弹型结构。此外，也已知如下结构：在主面形成有布线图案的基板上安装LED芯片，然后在该基板上形成由透明树脂构成的密封部的结构。

LED灯中，在安装的LED芯片周围的基板上形成有银等光反射层。于是，利用该光反射层使由LED芯片向基板侧发出的光或由荧光体激发而发出的荧光向前方反射，从而提高光的获取效率。

但是，银容易腐蚀，如果置之不顾，则会生成Ag₂S等化合物，光反射率容易下降。因此，在银上形成树脂密封层来防止反射率的下降，但一般的用作密封剂的环氧树脂或有机硅树脂的密封性能差，无法用于要求长期可靠性的制品。

于是，为了防止银导体层的腐蚀，提出了用有机硅树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂等树脂覆盖银表面的方法(参考专利文献1)。

但是，即使用树脂覆盖也容易从树脂中或者银导体层与树脂的界面进入水分或腐蚀性的气体，随时间推移而腐蚀银导体层，因此，存在长期可靠性的问题。

专利文献1：日本专利特开2007-67116号公报

发明内容

为了解决上述问题，本发明人尝试使用玻璃膜覆盖基板表面的银导体层的方法(日本专利特愿2008-212591)，但产生了由于玻璃的热导率低而LED发出的热的散热性差、当LED的发热量较多时施加到LED的电压下降而发光效率降低、LED的寿命变短等不良情况。

本发明的目的是提供光反射率高且因腐蚀导致的反射率的下降少、光的获取效率提高了的发光装置。

此外，本发明的目的是尽可能地抑制在上述光反射层的形成中的工序的负荷。

为了解决上述课题，本发明的与权利要求1对应的发明的发光装置具有内置光反射用导体层的陶瓷基板和发光元件，该陶瓷基板具备使所述光反射用导体层的一部分露出的开孔部，上述发光元件配置在上述陶瓷基板上并通过上述开孔部实现导通，其中，上述发光元件配置面与上述光反射用导体层之间的上部陶瓷层的厚度为5～100μm。

与权利要求2对应的发明的发光装置具备陶瓷基板和发光元件，上述陶瓷基板具有下部陶瓷层、在上述下部陶瓷层表面的所需区域内形成的光反射用导体层和以覆盖上述光反射用导体层的至少一部分区域的方式形成的上部陶瓷层，上述发光元件配置在上述陶瓷基板的上部陶瓷层的上侧，其中，上述上部陶瓷层的厚度为5～100μm。

与权利要求3对应的发明是在与权利要求2对应的发明的发光装置中，在上述陶瓷基板的下部陶瓷层的与上述光学元件相反的面上形成有外部电极端子，上述外部电极端子与上述光反射用导体层通过贯通下部陶瓷层而形成的通孔导体彼此导通。

与权利要求4对应的发明是在与权利要求1～3中任一项对应的发明的发光装置中，具有密封树脂层，该密封树脂层以包含所述发光元件的方式形成，且包含由所述发光元件发出的光激发而发出可见光的荧光体。

与权利要求5对应的发明是在与权利要求1～4中任一项对应的发明的发光装置中，上述上部陶瓷层为白色。

与权利要求6对应的发明是在与权利要求1～5中任一项对应的发明的发光装置中，上述上部陶瓷层由以质量％表示含有40～60％的玻璃成分和40～60％的陶瓷填料成分的玻璃-陶瓷构成。

与权利要求7对应的发明是在与权利要求6对应的发明的发光装置中，上述陶瓷填料成分为氧化铝。