[发明专利]含有米糠的薄板及利用其的礼品套装用托盘有效

专利信息
申请号: 201080027911.3 申请日: 2010-08-16
公开(公告)号: CN102470961A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 李尚昱;李丙瑞;车圭焕;权奇勇 申请(专利权)人: CJ第一制糖株式会社;宇进PLACOM株式会社
主分类号: B65D65/40 分类号: B65D65/40;B65D65/46;B32B27/18;B65D5/20
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 楼高潮
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 含有 米糠 薄板 利用 礼品 套装 托盘
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种利用米糠制造的薄板及礼品套装托盘,更具体地,涉及一种使用合成树脂、米糠及无机填充剂制造薄板及礼品套装用托盘,从而减少源于石油的合成树脂的使用量,制造出含有能够防止环境污染的天然物质、具有新型质感含有米糠的薄板及利用其的礼品套装用托盘。

背景技术

一般情况下,礼品套装用包装箱作为装礼品用物品的箱子,通常都能将多个不同的产品包装在一个包装箱内。

由于这种礼品套装用包装箱兼具实用性和经济性,因此,近来广受消费者青睐。

现有使用的礼品套装用包装箱具有以下几种形态。

如图1所示,在这里,提供一种由能构成箱子的下纸板1、上纸板2及能够装入产品X和产品Y的塑料一体型托盘3构成的礼品套装用包装箱。

对于这种礼品套装用包装箱来说,它内置有塑料一体型托盘3,构成托盘的塑料是从石油获取的合成树脂,其加工性和柔软性及强度等物性良好,价格低廉,被广泛使用。但是,这不仅有会导致石油资源的枯竭及环境污染的缺陷,而且废弃时必须将塑料与纸分类回收,非常麻烦。

发明内容

本发明考虑到上述情况而研发,主要想解决依据现有技术利用源于石油的合成树脂制造薄板及由托盘引起的多种缺点及问题。本发明的目的在于,使用米糠及无机填充剂制造薄板及礼品套装用托盘,从而提供减少合成树脂的含量,防止石油资源的枯竭,并能减少环境污染的含有米糠的薄板及利用其的礼品套装用托盘。

本发明的另一个目的在于,使用米糠及无机填充剂制造薄板及礼品套装用托盘,从而容易地制造出由合成树脂无法实现的具有新型质感的薄板,并提供利用它的具有新型质感的环保型礼品套装用托盘。

为了实现上述目的,本发明的特征在于,含有米糠的薄板包括:基底层10及在所述基底层10至少一个面上形成的米糠含有层20。所述米糠含有层20由包含合成树脂和米糠、无机填充剂及添加剂的含米糠组成物构成。

本发明使用米糠及无机填充剂制造薄板及礼品套装用托盘,当挤压时由米糠的发泡效果通过添加较小重量比的米糠而减少合成树脂的含量,既可以防止石油资源的枯竭,又能够减少环境的污染。另外,添加米糠不仅能够降低产品的价格,而且还能够容易地制造出合成树脂无法实现的带特殊香气的具有新型质感的薄板,利用它可以制造出具有新型质感的个性化商品,即提供环保型礼品套装用托盘。

附图说明

图1是显示普通礼品套装用托盘结构的斜视图;

图2是显示含有本发明米糠的薄板一个实施例的剖面图;

图3是显示含有本发明米糠的薄板一个实施例的剖面图。

图中主要部分符号说明

10 :基底层 20,30 :米糠含有层。

具体实施方式

下面,将参照附图对含有本发明米糠的薄板及利用其的礼品套装用托盘的优选实施例进行详细说明。

图2及图3是显示含有本发明米糠的薄板一个实施例的剖面图,含有本发明米糠的薄板包含:基底层10 及在所述基底层10至少一个面上形成的米糠含有层20。所述米糠含有层20由包含合成树脂和米糠、无机填充剂及添加剂的含米糠组成物构成。

另外,所述基底层10及米糠含有层20也可以构成一个米糠含有层30。

所述基底层10由合成树脂60~65重量%、无机填充剂32~36重量%、添加剂3~5重量%形成,米糠含有层20由合成树脂60~65重量%、米糠2~5重量%、无机填充剂30~35重量%、添加剂2~5重量%形成。

优选地,所述米糠与无机填充剂使用通过干燥器干燥后含水率在1%以下的水分含量,根据挤压出薄板的压出机的挤压条件也可以使用含水率在1%以上的米糠和无机填充剂。如果含水率高,在挤压薄板的过程中就会发生不良情况,因此,利用循环式热风干燥器在80℃以上的温度下充分干燥24小时以上。

所述无机填充剂使用CaCO3,SiO2 等,所述米糠的颗粒大小越大其质感越好,但是这会影响压出流动性,并且会对压出机产生很大的压力,成型时会因延伸性的问题而导致不良情况的发生。另外,如果颗粒大小过小,又不能实现理想的质感。因此,必须根据压出机的条件调节米糠的颗粒大小,优选使用通过大于60目(mesh)的网的米糠。

在这里,如果在过高的温度下挤压,会导致米糠变煳的情况。因此,作为压出机的加工条件的挤压温度比现有合成树脂挤压时低的温度条件下进行充分预热后再根据压出流动性升高温度同时进行挤压,优选挤压温度条件是180~220℃的温度。

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