[发明专利]无源电制品

说明书

技术领域

本发明涉及无源电制品。具体地讲，本发明涉及诸如电容器和电阻器之类的无源电制品中的介电层。

背景技术

U.S.6,274,224和U.S.6,577,492中所描述的诸如电容器和电阻器之类的电制品通常在第一和第二自支撑基底之间包括聚合物绝缘或导电层。

绝缘层的介电材料通常为金属氧化物(例如氧化钽)或高介电常数陶瓷(例如钛酸钡)。介电材料通常分散于某种热稳定和机械稳定的聚合物(例如环氧树脂)基质中。所述电制品可用作印刷布线板和多芯片模块中的层。

发明内容

本发明一个实施例的特征在于一种具有介电层的无源电制品，所述介电层包含树脂和非织造材料。

本发明另一个实施例的特征在于一种制备电制品的方法，包括：提供两个导电基底，将树脂涂布到每一导电基底的表面上，在所述导电基底的涂布有树脂的表面之间设置非织造材料，将涂布有树脂的导电基底与所述非织造材料层合在一起。

本发明另一个实施例的特征在于一种制备电制品的方法，包括：将树脂层涂布到第一导电基底的表面上，在第二导电基底的表面上形成非织造材料，使树脂层和非织造材料彼此面对，将所述导电基底层合在一起。

本发明另一个实施例的特征在于一种制备电制品的方法，包括：在第一和第二导电基底之一或这二者的第一表面上形成非织造材料；将树脂层涂布到两个导电基底的所述第一表面上，和使涂布有树脂的第一表面彼此面对，将所述导电基底层合在一起。

本发明的至少一个实施例的优点在于，其提供适用于覆铜层合电容器结构的牢固、柔性的介电层，所述层合电容器结构经受双面铜图案化蚀刻处理。能够同时蚀刻两个铜层而非一次一层，使得工艺成本得以降低。

在本专利申请中，术语“自支撑”是指膜、纤维网、材料、层或基底具有足够的结构完整性，使其能够被操作和/或经受至少某些处理而无需单独的支撑层。

从以下附图、具体实施方式和权利要求中，本发明的其他特征和优点将显而易见。

具体实施方式

在一个方面，本发明为一种介电层，其可用在诸如电容器、电阻器或电感器之类的无源电制品中。无源电制品优选地适合于嵌入印刷电路板中。所述电制品通常包括具有两个相互背对的主表面的第一自支撑导电基底和具有两个相互背对的主表面的第二自支撑导电基底。第一和第二基底之间的介电层提供电绝缘功能，并将两个基底粘附在一起。

本发明的电制品的基底可包括单层，或者可包括成配置成层合结构的多层。第一和第二基底可由如下材料制成：石墨；复合材料，例如在聚合物基质中包含银粒子；金属，例如铜、铝、镍、铬、锌、锡、金、银、钯；以及合金或上述材料的层合物。基底可通过将一层金属(例如铜或铝)涂布到可移除的载体层上来制成。例如，可将铜层涂布到可移除的聚酯载体上。第一和第二基底可相同或不同。本发明的电制品可包括多个绝缘和导电层。

根据本发明的电制品的基底优选地为自支撑基底。以柔性的基底为优选；然而，也可使用刚性基底。

通常，与介电层接触的第一基底主表面和与介电层接触的第二基底主表面为导电的。可使用表面处理来提高附着力，所述表面处理通过例如氧化或与偶联剂的反应来将物质附加到主表面上。或者，可执行单独的涂布步骤以施加促粘附底料，例如5-氨基苯并三唑。用5-氨基苯并三唑处理基底表面，可能特别适合于未作铬酸盐抗变色表面处理的铜箔。基底的主表面上得到的材料本身并非必须导电，但是如果基底本身导电则能够形成合适的电制品。

通常，基底的厚度在0.5至3密耳(大约10至80μm)范围内，更通常为0.5至1.5密耳(大约10至38μm)范围内。

当基底为金属时，所述金属的退火温度通常等于或低于使介电层固化的温度，或者所述金属在涂布介电层之前退火。铜是一种优选基底。可为任何合适类型的铜，例如(但不限于)轧制退火铜、电沉积铜和反向电沉积铜。示例性的铜材包括可得自Carl Schlenk，AG(Nurnberg，Germany)和Oak Mitsui(Camden，SC)的铜箔。

可由一层或多层制成的电制品的介电层包括聚合物。可使用能够抵御典型的回流焊操作中所遇温度(例如，约180至约290℃)的任何聚合物。用于介电层的合适的聚合物材料包括丙烯酸酯、烯丙基化聚苯醚(APPE)、苯并环丁烯(BCB)、双马来酰亚胺三嗪(BT)、氰酸盐酯、环氧树脂、聚酰胺、聚酯、聚酰亚胺、聚苯醚(PPO)、聚四氟乙烯(PTFE)以及它们的组合。