[发明专利]可分离的冷收缩连接器在审
申请号: | 201080028078.4 | 申请日: | 2010-04-30 |
公开(公告)号: | CN102460876A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 涅戈·K·恩古彦;威廉·L·泰勒;卡尔·J·温策尔;罗伯特·J·舒伯特 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | H02G15/02 | 分类号: | H02G15/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 梁晓广;关兆辉 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可分离 收缩 连接器 | ||
1.一种制品,其包括:
冷收缩壳体,所述冷收缩壳体具有第一腔室,所述第一腔室与第二腔室相交,
所述第一腔室为大致柱形,具有最靠近所述第二腔室的上部部分,所述上部部分的直径大于所述第一腔室的其余部分的直径。
2.根据权利要求1所述的制品,其中所述第一腔室和第二腔室相交以形成L形开口。
3.根据权利要求1所述的制品,其中所述第一腔室和第二腔室相交以形成T形开口。
4.根据权利要求1所述的制品,其中当所述第一腔室中装载有可移除支承芯部时,所述上部部分的内径的最大增大量小于在所述第一腔室中没有所述可移除支承芯部时的内径的100%。
5.根据权利要求4所述的制品,其中当所述第一腔室中装载有可移除支承芯部时,所述上部部分的内径的最大增大量等于或者小于在所述第一腔室中没有所述可移除支承芯部时的内径的大约20%,并且大于在所述第一腔室中没有所述可移除支承芯部时的内径的0%。
6.根据权利要求1所述的制品,其中当所述第一腔室中装载有可移除支承芯部时,所述第一腔室的所述上部部分和所述第一腔室的所述其余部分的内径经历不同的增大。
7.根据权利要求6所述的制品,其中当所述第一腔室中装载有可移除支承芯部时,所述上部部分的内径的最大增大量是当在所述第一腔室中没有所述可移除支承芯部时的内径的大约100%至大约0%之间,但是大于0%,并且当所述第一腔室中装载有可移除支承芯部时,所述第一腔室的所述其余部分的内径的最大增大量是当在所述第一腔室中没有所述可移除支承芯部时的内径的大约150%至大约300%之间。
8.根据权利要求1所述的制品,其还包括位于所述第一腔室中的可移除支承芯部,其中所述可移除支承芯部的外径大于处于松弛状态的所述第一腔室的所述上部部分和所述其余部分的内径。
9.根据权利要求1所述的制品,其中所述壳体的环绕所述第一腔室的部分包括外半导电层、中间绝缘层和内半导电层。
10.根据权利要求1所述的制品,其还包括位于所述壳体的所述第一腔室中的电缆组件。
11.根据权利要求8所述的制品,其还包括位于所述壳体的所述第一腔室中的电缆组件,其中所述壳体的所述内半导电层与所述电缆组件的连接器部分紧密接触。
12.根据权利要求11所述的制品,其中所述壳体的所述内半导电层还与所述电缆组件的电缆绝缘部分紧密接触。
13.根据权利要求8所述的制品,其中所述壳体的所述外半导电层与所述电缆组件的绝缘罩部分紧密接触。
14.根据权利要求1所述的制品,其中所述壳体包括弹性体硅树脂。
15.根据权利要求14所述的制品,其中所述外半导电层、中间绝缘层和内半导电层中的每个都包括弹性体硅树脂。
16.根据权利要求8所述的制品,其中所述可移除支承芯部的外径沿着其长度变化,并且其中所述芯部的每个部分的外径大于所述第一腔室的相邻部分的内径。
17.根据权利要求11所述的制品,其中所述外导电层还在所述第一腔室的敞开端部处与所述电缆组件的金属接地紧密接触。
18.根据权利要求17所述的制品,其中所述金属接地是带材或线材层。
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