[发明专利]包含氧化铈和二氧化硅的分散体

权利要求书

1.含水分散体，其包含氧化铈和二氧化硅，该分散体可通过以下过程获得：首先在搅拌的同时混合氧化铈起始分散体和二氧化硅起始分散体，然后在10000s^-1至30000s^-1的剪切速率下分散，其中

a)所述氧化铈起始分散体

—含有0.5重量％至30重量％氧化铈颗粒作为固相，

—粒度分布的d₅₀为10nm至100nm，

—并且pH为1至7，且

b)所述二氧化硅起始分散体

—含有0.1重量％至30重量％胶体二氧化硅颗粒作为固相，

—粒度分布的d₅₀为3nm至50nm，并且

—pH为6至11.5，

c)条件是

—所述氧化铈颗粒的粒度分布的d₅₀大于所述二氧化硅颗粒的粒度分布的d₅₀，

—氧化铈/二氧化硅重量比大于1，并且

—所述氧化铈起始分散体的量使所述分散体的ZZ电位为负。

2.根据权利要求1所述的分散体，其特征在于所述剪切速率为12000s^-1至20000s^-1。

3.根据权利要求1或2所述的分散体，其特征在于基于所述起始分散体，氧化铈含量为0.5重量％至15重量％。

4.根据权利要求1至3之一所述的分散体，其特征在于基于所述起始分散体，胶体二氧化硅含量为0.25重量％至15重量％。

5.根据权利要求1至4之一所述的分散体，其特征在于氧化铈与二氧化硅的重量比为1.1∶1至100∶1。

6.根据权利要求1至5之一所述的分散体，其特征在于利用搅拌而分散后，用硝酸、盐酸、乙酸或甲酸使所述分散体的pH为5.5至6.5。

7.根据权利要求1至5之一所述的分散体，其特征在于分散后，将所述分散体的pH调节为5.5至7。

8.根据权利要求1至5之一所述的分散体，其特征在于分散后，将所述分散体的pH调节为3至5。

9.制备根据权利要求1至8之一所述的分散体的方法，其首先在搅拌的同时混合氧化铈起始分散体和二氧化硅起始分散体，然后在10000s^-1至30000s^-1的剪切速率下分散，其中

a)所述氧化铈起始分散体

—含有0.5重量％至30重量％氧化铈颗粒作为固相，

—粒度分布的d₅₀为10nm至100nm，

—并且pH为1至7，和

b)所述二氧化硅起始分散体

—含有0.1重量％至30重量％胶体二氧化硅颗粒作为固相，

—粒度分布的d₅₀为3nm至50nm，并且

—pH为6至11.5，

c)条件是

—所述氧化铈颗粒的粒度分布的d₅₀大于所述二氧化硅颗粒的粒度分布的d₅₀，

—氧化铈/二氧化硅重量比大于1，并且

—所述氧化铈起始分散体的量使所述分散体的Z电位为负。

10.包含被胶体二氧化硅颗粒包覆或部分包覆的氧化铈颗粒的分散体，其中二氧化硅颗粒和氧化铈颗粒通过静电相互作用彼此结合，并且其中

—氧化铈颗粒的粒度分布的d₅₀为10nm至100nm，二氧化硅颗粒的粒度分布的d₅₀为3nm至50nm，

—条件是

—氧化铈颗粒的粒度分布的d₅₀大于二氧化硅颗粒的粒度分布的d₅₀，

—氧化铈/二氧化硅重量比大于1，并且

—所述分散体的Z电位为负。

11.根据权利要求10所述的分散体，其特征在于

a)氧化铈颗粒的含量为0.5重量％至10重量％，

b)氧化铈与二氧化硅的重量比为1.25至5，并且

c)pH为5.5至7。

12.利用包含根据权利要求11所述的分散体的抛光分散体抛光硅基底上二氧化硅层的方法。