[发明专利]可固化的有机聚硅氧烷组合物和具有从该可固化的有机聚硅氧烷组合物获得的固化层的片形式的制品有效

专利信息
申请号: 201080028664.9 申请日: 2010-06-30
公开(公告)号: CN102471578A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 山田修二;山田高照 申请(专利权)人: 道康宁东丽株式会社
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C09D183/04
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 武晶晶;郑霞
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 固化 有机 聚硅氧烷 组合 具有 获得 形式 制品
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种这样的可固化的有机聚硅氧烷组合物:当以厚涂层的形式施用于基材上时,可形成特有地显示出优于以薄涂层形式施用时的对固化层的动摩擦系数增大的抑制以及动摩擦系数对速度的小的依赖性的固化层。更具体地,本发明涉及一种易于处理的可固化的有机聚硅氧烷组合物,其可在基材的表面上形成固化层,可提供对压敏胶粘剂和粘性物质优异的防粘性(releasability),以及可提供平滑(smooth slipperiness)的固化层。本发明还涉及一种具有通过固化这一组合物提供的固化层的片形式的制品,且具体地涉及一种包含这种片形式的制品的层压制件且涉及一种表面保护片。本发明另外涉及一种制备片形式的制品的方法和一种制备表面保护片的方法。

背景技术

通过在基材(例如,如各种类型的纸、层压纸、合成膜、金属箔等等)的表面上由有机聚硅氧烷组合物形成固化层来赋予对压敏胶粘剂或粘性物质的防粘性的方法是公知的。在这种情况下通常使用加成反应-可固化的有机聚硅氧烷组合物来形成固化的防粘涂层,该加成反应-可固化的有机聚硅氧烷组合物在氢化硅烷化反应催化剂的存在下经历在不饱和烃基官能的有机聚硅氧烷和有机氢聚硅氧烷之间的加成反应(例如参见专利参考文献1)。基于安全和环境因素考虑,近年来在宽泛范围的应用中,需要无溶剂的形成固化的防粘涂层的有机聚硅氧烷组合物。

然而,现有的无溶剂的形成固化的防粘涂层的有机聚硅氧烷组合物采用具有约50cs至1000cs的低粘度的有机聚硅氧烷基础组分,且不含有高粘度的有机聚硅氧烷,因此尽管这种组合物提供优异的可涂布性,但所得到的固化的涂层显示出差的平滑性,结果缺点是其应用受到限制。为了解决这个问题,通过将高粘度、低反应性的有机聚硅氧烷添加到形成固化的涂层的组合物中来提供组合物是已知的(参见专利参考文献2-4)。另外,本发明人已提出了一种无溶剂的形成固化的防粘涂层的有机聚硅氧烷组合物,该有机聚硅氧烷组合物具有25℃时20mPa·s至300mPa·s的粘度,且含有(A)具有硅键合的苯基的烯基官能的有机聚硅氧烷和(B)具有至少100,000mPa·s粘度的有机聚硅氧烷(参见专利参考文献5)。

另一方面,已知含有高级烯基(例如己烯基)的有机聚硅氧烷可用作加成反应-固化有机聚硅氧烷组合物的基础组分,且可改进例如低温固化特性和对压敏胶粘剂和粘性物质的防粘性能(参见专利参考文献6至9)。此外,专利参考文献10公开了一种含有0.1至20重量%的高级烯基官能的有机聚硅氧烷胶的可固化的涂层组合物,并且教导了引入这种胶提供快速固化成具有低摩擦系数且长期保持稳定的防粘性的涂层的组合物。

然而,该参考文献未公开以下的可固化的有机聚硅氧烷组合物:使具有1.0至5.0质量%范围的高级烯基含量的低粘度的有机聚硅氧烷作为其基础组分,并且另外含有仅在分子链末端具有乙烯基的高粘度有机聚硅氧烷且特别地为有机聚硅氧烷胶。此外,这种参考文献不包含对诸如具有不同范围的高级乙烯基含量的两种或更多种低粘度有机聚硅氧烷的组合使用的描述或建议。

[专利参考文献1]JP 47-32072A

[专利参考文献2]JP 61-159480A

[专利参考文献3]JP 2006-206884A

[专利参考文献4]JP 2008-169322A

[专利参考文献5]WO 2006/070947

[专利参考文献6]JP 02-145650A

[专利参考文献7]JP 04-020570A

[专利参考文献8]JP 05-171047A

[专利参考文献9]JP 06-049413A

[专利参考文献10]JP 09-507523A

发明内容

待解决的技术问题

本发明被实施,以解决上述问题,且提供一种易于处理的可固化的有机聚硅氧烷组合物,其可在基材的表面上形成固化层,可提供对压敏胶粘剂和粘性物质的优异的防粘性,以及可提供平滑的固化层。

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