[发明专利]三维天线

权利要求书

1.一种外壳，包括：

支架，其具有内表面和外表面；

薄膜，其被成形以与所述内表面和外表面之一对应；以及

天线阵列，其墨印在所述薄膜上，其中所述薄膜和天线阵列构成三维(3D)柔性膜，所述柔性膜在相应表面上与所述支架结合。

2.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述3D柔性膜被成型或粘附到所述支架的所述内表面和外表面之一上。

3.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述3D柔性膜设置在所述支架的所述外表面上，所述外壳还包括覆盖所述3D柔性膜的包覆成型件。

4.根据权利要求3所述的外壳，其中，所述天线包括触点，并且所述支架包括在所述内表面和外表面之间延伸的孔，其中所述触点设置在所述孔中。

5.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述3D柔性膜包括双弯曲部分且在所述支架的拐角周围延伸。

6.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述3D柔性膜包括至少一个不在所述整个3D柔性膜之上延伸的标签。

7.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述3D柔性膜包括至少两层。

8.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述3D柔性膜具有以下几何形状：

边缘处的半径(R)：0.2mm至40mm，优选0.3mm至10mm，更优选0.5mm至5mm，最优选1mm至3mm；

成形高度(h)：0至20mm，优选0.5mm至5mm，最优选1mm至3mm；

脱模角度(a)：0至90°，优选1°至5°，最优选2°至3°。

9.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述3D柔性膜具有以下几何形状：

拐角处的半径(R)：0.2mm至40mm，优选0.3mm至10mm，更优选0.5mm至5mm，最优选1mm至3mm；

成形高度(h)：0至20mm，优选0.5mm至5mm，最优选1mm至3mm；

脱模角度(a)：0至90°，优选1°至5°，最优选2°至3°。

10.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述天线的频率范围介于13MHz和14MHz之间。

11.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述天线的频率范围介于76MHz和239.2MHz之间。

12.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述天线的频率范围介于470MHz和796MHz之间。

13.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述天线的频率范围介于698MHz和2690MHz之间，更优选介于880MHz和2690MHz之间。

14.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述天线的频率范围介于3.1GHz和10.6GHz之间。

15.一种方法，包括：

将二维天线图案印刷在薄膜上；

将所述薄膜成形为三维(3D)柔性膜；以及

将所述3D柔性膜与支架的内表面和外表面之一结合。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述成形通过HPF或热成形或HPF和热成形的组合来进行。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述成形包括以下参数：

所述薄膜的温度：110℃至230℃，优选110℃至180℃；

所述成形的工具的温度：60℃至170℃，优选60℃至140℃；

18.根据权利要求16所述的方法，其中，在所述成形期间所施加的压力介于80巴和200巴之间。

19.根据权利要求16所述的方法，其中，所述成形的周期介于5秒和20秒之间。