[发明专利]具有耐溶剂性的热喷墨印刷头

权利要求书

1.一种喷墨印刷系统，包括：

印刷头，该印刷头与墨料储存器处于流体连通，并且具有多个孔以及对应的多个相关联的喷射室，该印刷头包括：

基底;

布置在该基底上的阻挡层，该阻挡层部分地限定了多个流体通道以及该多个喷射室，其中该阻挡层包括选自基于环氧树脂的光致抗蚀剂材料以及基于甲基丙烯酸甲酯的光致抗蚀剂材料中的一种材料；以及，

布置在该基底之上的孔板，该孔板包括与这些喷射室处于流体连通的该多个孔，其中该孔板包括选自聚酰亚胺和镍中的一种材料，

其中该系统能够将基于有机溶剂的墨料储存至少六个月的时期，其中在这至少六个月的时期中，印刷头材料的任何溶解、层离、收缩、或溶胀都不会实质地影响该系统的印刷性能。

2.如权利要求1所述的喷墨印刷系统，其中该有机溶剂是选自MEK、乙醇、丙酮、以及环己酮。

3.如权利要求1所述的喷墨印刷系统，其中该孔板的表面用一种方法进行了处理，该方法选自O2等离子体处理、铬原子轰击、以及苛性碱蚀刻。

4.如权利要求1所述的喷墨印刷系统，其中该阻挡层包括SU-8环氧树脂。

5.如权利要求1所述的喷墨印刷系统，其中该阻挡层包括PerMX环氧树脂。

6.如权利要求1所述的喷墨印刷系统，其中该阻挡层包括Ordyl丙烯酸类光致抗蚀剂材料。

7.如权利要求1所述的喷墨印刷系统，进一步包括助黏附剂，其布置在该阻挡层与该孔板之间。

8.如权利要求7所述的喷墨印刷系统，其中该助黏附剂包括选自以下各项中的一种材料：甲基丙烯酸硅烷、铬甲基丙烯酸酯络合物、锆铝偶联剂、氨基硅烷、巯基硅烷、氰基硅烷、异氰酸基硅烷、四烷基钛酸酯、四烷氧基钛酸酯、氯苄基硅烷、氯化的聚烯烃、二氢咪唑硅烷、琥珀酸酐硅烷、乙烯基硅烷、脲基硅烷以及环氧硅烷。

9.如权利要求1所述的喷墨印刷系统，进一步包括助黏附剂，其布置在该阻挡层与该基底之间。

10.如权利要求1所述的喷墨印刷系统，其中该印刷头通过基于环氧树脂的粘合剂而安装到墨盒上。

11.如权利要求10所述的喷墨印刷系统，其中该基于环氧树脂的粘合剂是Emerson & Cuming E3032。

12.如权利要求1所述的喷墨印刷系统，其中该印刷头设置在墨盒上，该喷墨印刷系统进一步包括设置在该墨盒上的带式自动结合的挠性电路。

13.如权利要求12所述的喷墨印刷系统，其中该带式自动结合的挠性电路包括一种基于聚酰亚胺的材料。

14.如权利要求12所述的喷墨印刷系统，其中该带式自动结合的挠性电路通过热塑的热熔性粘合剂而热熔接到该墨盒上。

15.如权利要求14所述的喷墨印刷系统，其中该粘合剂是选自EAA和PPS膜。

16.如权利要求12所述的喷墨印刷系统，其中该带式自动结合的挠性电路的至少一部分由电子等级的环氧树脂封装剂所封装。

17.一种用于制备印刷头系统的方法，该印刷头系统包括印刷头，该印刷头与墨料储存器处于流体连通，并且具有多个孔以及对应的多个相关联的喷射室，该方法包括：

提供基底；

将一种光致抗蚀剂材料布置在该基底上，其中该光致抗蚀剂材料是选自基于环氧树脂的光致抗蚀剂材料以及基于甲基丙烯酸甲酯的光致抗蚀剂材料；

提供UV光源；

在该UV光源与该光致抗蚀剂材料之间提供掩模；

将该光致抗蚀剂材料暴露于该UV光源，以便使该光致抗蚀剂材料聚合在该基底上形成阻挡层，该阻挡层部分地限定了多个流体通道以及该多个喷射室；并且

将孔板附接在该基底之上，该孔板包括与这些喷射室处于流体连通的该多个孔，其中该孔板包括选自聚酰亚胺和镍中的一种材料。

18.如权利要求17所述的方法，进一步包括，在附接该孔板之前在该阻挡层与该孔板之间提供助黏附剂。

19.如权利要求17所述的方法，进一步包括，使用基于环氧树脂的粘合剂将该印刷头安装到墨盒上。