[发明专利]焊接设备、焊条头和方法

权利要求书

1.一种焊接设备(10)，所述焊接设备(10)用于将材料沉积在相关联的工件的表面上，所述焊接设备(10)包括：

焊条头(20)，特别是根据权利要求12或13所述的焊条头(20)，所述焊条头(20)适于以间隔开的结构同时容置相关联的多根连续输送的焊条(22)的阵列(30)，以将材料同时沉积在所述相关联的工件的所述表面上，其中所述焊条头(20)是可被致动通过一焊接轨迹的；

焊接电源(40)，所述焊接电源(40)适于提供电力来在所述相关联的多根连续输送焊条(32)中的每根与所述相关联的工件之间同时建立焊弧；以及

用于通过所述焊条头(20)同时驱动所述相关联的多根连续输送的焊条(32)的阵列的装置。

2.如权利要求1所述的焊接设备，其中由流过所述相关联的多根连续输送的焊条(32)的电流导致的磁力影响材料在所述相关联的工件的所述表面上的所述沉积；并且

其中所述焊条头(20)被配置来以一位置排列方式容置所述相关联的多根连续输送的焊条(32)的阵列，所述位置排列方式基本上减少所述磁力对材料沉积造成的影响。

3.如权利要求1或2所述的焊接设备，其中所述相关联的多根连续输送的焊条的阵列被基本上成直线地设置在所述焊条头中；或者其中所述焊条头(20)包括多个孔，所述多个孔适于接纳所述相关联的多根连续输送的焊条(32)并且其中所述孔以非直线的结构按位置排列。

4.如权利要求1至3之一所述的焊接设备，其中所述焊条头被配置来以一位置排列方式容置所述相关联的多根连续输送的焊条的阵列，所述位置排列方式相对于所述焊接轨迹使所述相关联的工件上的材料的沉积交叠，和/或被配置来以至少部分地为V形的位置排列方式容置所述相关联的多根连续输送的焊条的阵列。

5.如权利要求1至4之一所述的焊接设备，其中所述阵列中的所述相关联的多根连续输送的焊条中的每根被连接到相同的电压电位差，和/或以基本上相同的速率被驱动通过所述焊条头。

6.如权利要求1至5之一所述的焊接设备，其中用于同时驱动所述阵列的所述装置包括多个驱动辊(50)，所述多个驱动辊(50)中的每个与所述相关联的多根连续输送的焊条(32)中的至少一根相关联。

7.如权利要求1至6之一所述的焊接设备，其中所述焊条头(20)适于同时容置具有单一直径的相关联的多根连续输送的焊条(32)，所述相关联的多根连续输送的焊条(32)中的至少两根具有基本上不同的单一直径。

8.如权利要求1至7之一所述的焊接设备，其中所述焊条头(20)适于同时容置相对于所述工件具有不同定向角的相关联的多根连续输送的焊条(32)。

9.如权利要求1至8之一所述的焊接设备，其中所述焊条头(20)适于接纳多个焊条导电嘴，所述多个导电嘴中的每个与所述相关联的多根连续输送的焊条中的一根相关联。

10.如权利要求9所述的焊接设备，其中所述多个导电嘴分别包括嘴末端，并且，

其中所述多个导电嘴中的至少一个是在所述焊条头中选择性地可定位的，以改变所述嘴末端与所述相关联的工件之间的距离。

11.如权利要求9或10所述的焊接设备，其中所述多个导电嘴包括具有基本上不同长度的导电嘴。

12.一种焊条头(20)，所述焊条头(20)用于具有一个或更多个焊接电源以及一个或更多个焊条驱动器(50)的焊接机(10)，所述焊条头(20)包括：

具有多个孔的焊条头本体，所述多个孔适于传送多根相关联的连续输送的焊条(32)，用于将材料沉积到相关联的工件上；

至少一第一导电体，所述第一导电体适于电气连接至相关联的连续输送的焊条(32)的第一子集，其中所述至少一第一导电体可被电气连接到第一焊接电源供应器(40)；

至少一第二导电体，所述第二导电体适于电气连接到相关联的连续输送的焊条(32)的第二子集，其中所述至少一第二导电体可被电气连接到第二焊接电源供应器(40)；

其中相关联的连续输送的焊条(32)的所述至少一第一子集相对于相关联的连续输送的焊条(32)的所述至少一第二子集被电气隔离。