[发明专利]探针卡无效
申请号: | 201080029292.1 | 申请日: | 2010-04-22 |
公开(公告)号: | CN102473662A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 沈允姬;尹成晖;刘丞浩;宋柄昌;郑仁范;金东日 | 申请(专利权)人: | 韩商·AMST有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王永建 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探针 | ||
1.一种探针卡,包括空间变换器,
其中,所述空间变换器包括:
空间变换器本体,具有设置在上表面上的多个探针连接垫;
下表面电路板,结合至所述空间变换器本体的下表面;和
直立传导介质,其安装在所述下表面电路板上且插入到设在所述空间变换器本体中的穿透孔内。
2.如权利要求1所述的探针卡,其特征在于,进一步包括挠性传导介质,所述挠性传导介质用于使所述探针连接垫与所述直立传导介质相互电连接。
3.如权利要求1所述的探针卡,
其特征在于,所述下表面电路板包括单个或多个电路板,且具有与所述空间变换器本体的面积相对应的面积,且
所述直立传导介质安装成从所述下表面电路板突出。
4.如权利要求1所述的探针卡,其特征在于,所述直立传导介质通过表面安装或插入安装而安装至所述下表面电路板。
5.如权利要求1所述的探针卡,
其特征在于,所述下表面电路板是印刷电路板,其中所述印刷电路板的一端设置有与所述直立传导介质相连的平台,且所述印刷电路板的另一端设置有与主电路板的连接垫相对应的平台,电信号从外部测试设备被施加到所述主电路板。
6.如权利要求1所述的探针卡,其特征在于,所述直立传导介质是插头连接器、切割表面印刷电路板连接器、三维图案连接器、叶片式连接器、刚性印刷电路板连接器、模制金属连接器、多级插头连接器或硅连接器中的任意一种。
7.如权利要求1所述的探针卡,其特征在于,所述直立传导介质具有电源/接地传输线,且多个电容器安装在所述电源/接地传输线上。
8.如权利要求6所述的探针卡,其特征在于,所述插头连接器包括罩壳,所述罩壳设置有穿透孔和插入到所述穿透孔中的导体。
9.如权利要求6所述的探针卡,其特征在于,所述三维图案连接器包括三维绝缘本体和形成于所述绝缘本体表面上的导线。
10.如权利要求6所述的探针卡,其特征在于,所述切割表面印刷电路板连接器通过切割包括导线的多层印刷电路板以使所述导线一部分曝露于所述切割表面而被构造。
11.如权利要求6所述的探针卡,其特征在于,所述叶片式连接器包括传导叶片以及绝缘框架,所述绝缘框架具有所述传导叶片被插入到其中的槽。
12.如权利要求6所述的探针卡,其特征在于,所述刚性印刷电路板的一部分被构造为挠性电路板。
13.如权利要求6所述的探针卡,其特征在于,所述模制金属连接器通过在传导金属板上执行蚀刻、将剩余的金属板结构固定至绝缘本体、且切割所述金属板结构的连接部分进而形成导线而被构造。
14.如权利要求6所述的探针卡,其特征在于,所述多级插头连接器的连接器包括能够相互组装或分离的公连接器和母连接器。
15.如权利要求6所述的探针卡,其特征在于,所述硅连接器包括通过硅蚀刻技术形成的多个槽和设置在所述槽中的导线。
16.如权利要求2所述的探针卡,其特征在于,所述挠性传导介质通过线结合、挠性电路板、各向异性传导膜、辅助印刷电路板、焊料球或其组合中的任一种而被连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造