[发明专利]透明导电层图案的形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及基体上的透明导电层图案的形成方法。 

更详细而言，本发明涉及使用由微细的导电性物质形成了可剥离的透明导电层的基体以及形成了具有负片图案化的粘接区域的层、更优选为热敏粘接剂层的支持体，并利用透明导电层的部分剥离，从而在基体上形成透明导电层图案的方法。 

背景技术

在利用发光、受光功能的电子装置等中，透明导电层的各种形成材料、在透明基体上形成了透明导电层的各种透明导电层膜多数用作重要的功能性部件，特别地，通过将透明导电层图案化而在透明基体上排列很多导电性区域且具有电极、开关等功能的材料构成了为了上述电子装置的薄型化、小型化、高功能化而必要的部件。 

一直以来，作为透明导电层，由于可见光透过率高、表面电阻低、环境特性优异，因此主要使用作为铟系氧化物的ITO膜。作为透明导电层的ITO膜的制造方法虽然存在多种方法，但主要是溅射法，即，在真空中导入稀薄的非活性气体，并使通过直流或高频放电所产生的非活性气体离子向ITO靶材表面加速轰击，使构成靶的原子或分子从表面弹出，从而在基板上附着形成ITO膜。溅射法在即使为一定程度的大面积，也可以形成表面电阻低的导电层的方面是优异的，但成膜速度慢，为了形成均匀品质的导电膜而必须提高装置内部的气体浓度、温度等装置控制的精度，基于这些理由，装置的大型化成了问题。 

此外，对于通过溅射法所得的ITO膜等透明导电层，通过蚀刻法来形成透明导电层图案。蚀刻法由于利用具有抗蚀膜粘贴、曝光、显影、化学蚀刻、抗蚀膜在溶液中的剥离等对透明导电层依次实施的工序的光刻施工方法，因此，处理速度慢，包含显影、化学蚀刻、抗蚀膜的湿法剥离的各工序中所产生的废液的处理费用在内的制造时的高成本成了问题。 

进一步，为了得到致密且低电阻的透明涂膜，通过溅射法所形成的ITO膜必须在300℃左右进行烧成，因而在塑料膜上形成涂膜是不可能的。 

由此，透明导电层在制膜过程或图案化的过程中，其制造需要大量的复杂工序，难以飞跃性地提高制造效率，并且在抑制、降低制造成本方面也有限。此外，由于需要烧成，因此能够使用的基体也受到很大的制约。 

作为利用印刷法得到透明导电层图案的较低成本的方法，以往使用如下方法：使用将ITO及其它导电性微粒分散在粘合剂溶液中的导电层涂料，并使用利用丝网印刷法等印刷技术的图案化方法，从而在基板上形成透明导电层图案。该方法具有如下优点：装置简便且生产率高，与通过溅射形成导电性膜并通过蚀刻形成图案的方法相比，可以仅通过涂布工序来低成本制造大面积的透明导电层图案。然而，通过该方式所得的导电层由于使用粘合剂树脂来形成导电性的涂膜，因此具有导电性微粒彼此的接触不充分、电阻值高的缺点。 

此外，还设计了制作由ITO微粒等导电性微粒和溶剂、偶联剂、金属的有机酸盐或无机酸盐所构成的不含粘合剂树脂的导电性涂料，并通过丝网印刷法等印刷法在基板上图案化地涂布导电性涂料，再在300℃以上的温度烧成，从而形成透明导电层图案。该方法由于不含粘合剂树脂，因此导电层的电阻降低，但为了成膜而需要300℃以上的高温烧成，因而难以在树脂膜等挠性基体上形成导电层图案。 

此外，作为不使用溅射法、而使用简便且低成本的透明导电层的形成方法在缺乏耐热性的基体上形成电阻值低的透明导电层图案的方法，提出了通过使用在支持体上形成了可以从该支持体上剥离的导电层的转印用导电性膜，可以不进行高温下的烧结、烧成而形成导电层图案的方法。 

例如，提出了一种导电层图案形成方法，即，准备在支持体上具有可以从前述支持体上剥离的、通过导电性微粒的压缩而形成的透明导电层的转印用导电性膜，通过具有经曝光等进行了图案化的可粘接区域的粘接剂层而使来自该转印用导电性膜的该透明导电层与基体表面粘接，并将支持体从基体上剥离，从而在基体上仅残留与前述可粘接区域的粘接剂层密合的导电性层(参照专利文献1)。粘接透明导电层和基体的粘接剂层可以形成在透明导电性层上，也可以预先形成在基板上。在上述方法中，不进行用于成膜的真空步骤、高温下 的烧结或烧成而形成、固定导电性层，不进行蚀刻等湿式处理而形成图案。然而，为了固定原本可剥离地形成的、与支持体或基体的粘接力弱的透明导电性层，透明导电层图案通过膜厚较厚的粘接剂层固定在基体上。因此，相对于基体来说，含有粘接剂层的透明导电性图案以膜厚较厚的凸形状形成，从而在视觉上容易识别应当为透明的导电性图案，在用作贴合于液晶显示屏上而使用的触摸屏、电子纸张用的透明导电性电极时，可看见的电极图案会对显示图像品质造成不良影响。