[发明专利]加工对象物切断方法

权利要求书

1.一种加工对象物切断方法，其特征在于，

包含：

在板状的第1加工对象物的一方的端面与板状的第2加工对象物的另一方的端面相接合的状态下，通过将激光照射于所述第1加工对象物，从而沿着用来将所述第2加工对象物切断成多个芯片的切断预定线，在所述第1加工对象物形成改质区域的工序；

通过使应力产生于所述第1加工对象物，使以所述改质区域作为起点而产生的龟裂沿着所述切断预定线到达所述第1加工对象物的另一方的端面及所述第2加工对象物的一方的端面，沿着所述切断预定线切断所述第2加工对象物的工序；以及

从切断了的所述第2加工对象物，移除切断了的所述第1加工对象物，而得到所述芯片的工序。

2.如权利要求1所述的加工对象物切断方法，其特征在于，

所述第1加工对象物的所述一方的端面与所述第2加工对象物的所述另一方的端面，通过阳极接合而接合。

3.如权利要求1所述的加工对象物切断方法，其特征在于，

所述第1加工对象物的所述一方的端面与所述第2加工对象物的所述另一方的端面，通过表面活性化直接接合而接合。

4.如权利要求1所述的加工对象物切断方法，其特征在于，

所述激光将所述第1加工对象物的所述另一方的端面作为激光入射面而照射到所述第1加工对象物。

5.如权利要求1所述的加工对象物切断方法，其特征在于，

所述应力，通过使安装于所述第1加工对象物的所述另一方的端面的可扩张的保持构件扩张，而产生于所述第1加工对象物。

6.如权利要求1所述的加工对象物切断方法，其特征在于，

切断了的所述第1加工对象物，通过蚀刻而从切断了的所述第2加工对象物移除。

7.如权利要求6所述的加工对象物切断方法，其特征在于，

在所述第1加工对象物形成分离用改质区域，

采用所述分离用改质区域的蚀刻速率比所述第1加工对象物中的非改质区域的蚀刻速率高的蚀刻材料，实施蚀刻处理，从而进行蚀刻。

8.如权利要求1所述的加工对象物切断方法，其特征在于，

所述第2加工对象物具有多个功能元件，所述切断预定线设定成通过相邻的功能元件之间。

9.如权利要求1所述的加工对象物切断方法，其特征在于，

所述第2加工对象物具备玻璃基板。

10.如权利要求1所述的加工对象物切断方法，其特征在于，

所述第2加工对象物具备LTCC基板。

11.如权利要求1所述的加工对象物切断方法，其特征在于，

所述第2加工对象物具备蓝宝石基板。