[发明专利]基片表面的构形分析装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于包装制造的基片表面的构形分析装置。

本发明还涉及一种执行本发明的构形分析装置的方法。

本发明最后涉及一种包括本发明的构形分析装置的折叠-粘合机。

背景技术

在例如药用包装箱的制造中，通过将其传送经过各种机器来转换低密度的板件是已知的。卡板纸是一种低密度板件的例子。

第一种已知的转换是卡板纸的印刷。这种操作在于使墨滴附着或投到纸板的表面。

第二种已知的转换是卡板纸的切割。这种操作在于将所述纸板切割成形。切割成形后称作切块或坯料。将坯料进行折痕以便限定面板和便于它们随后的折叠。这些操作一般由冲切机中进行。

第三种已知的转换是坯料的压纹。这种操作在于对坯料压纹以在所述坯料的表面产生隆起(或突起)，例如形成盲文字符。本申请人在欧洲专利申请EP-A-1932657中揭示了一种压纹的例子，其内容已加入到本说明书中以供参考。

第四种已知的转换是坯料的粘合。这种操作在于使胶水滴剂附着或投到坯料的表面。本申请人在欧洲专利申请EP-A-1070548中揭示了一种粘合的例子，其内容已加入到本说明书中以供参考。

在批量生产的构架中，必需能够在线检查这些不同的转换，以确保应遵守的有效质量标准。具体地说，当处理产生凸纹的转换时，诸如是否存在盲文字符或胶水滴剂，存在的解决方法是有可能在高速运行的坯料上检测这些凸纹是否存在以及它们的位置。另一方面，这些解决方法不会检测凸纹是否正确形成。

为了检测到凸纹的正确形成，也就必需能够测量凸纹的三维特征。虽然存在使用矩阵阵列摄像机的解决方法，但这些解决方法不适合在线使用，因为它们不能在足够高速的条件下测量凸纹的三维特征。

发明内容

本发明的首要目的在于通过提出一种在高速运行的基片表面上以可靠的方式检测凸纹的正确形成的装置来弥补上述缺陷，所述装置与在工业条件下凸纹的检测、记录和尺度特征的要求相一致。

因此，本发明的主题是根据权利要求1所述的用于基片表面的构形分析装置。

本发明的第二目的在于提出一种用于执行根据本发明的构形分析装置的方法。

因此，本发明的主题是根据权利要求7所述的方法。

本发明的第三目的在于提出一种配备根据本发明构形分析装置的折叠-粘合机。

因此，本发明的主题是根据权利要求8所述的折叠-粘合机。

依据权利要求1限定的构形分析装置，有可能测定基片表面的构形，从而有可能检测、记录以及检定基片表面上凸纹的表征。

此外，依据权利要求7限定的方法，有可能以可靠、快捷的方法测量所有呈现在基片表面上凸纹的尺度特征。

最后，依据权利要求8限定的折叠-粘合机，有可能在线检查凸纹形成的质量，也就是说，在包装箱的生产过程中，无论坯料的运行速度快慢，对每一坯料都做检测。

参照附图，本发明其他目的和优点在说明书所描述的具体实施过程中更加清楚地显示。

附图说明

图1所示为本发明的构形分析装置的立体图；

图2a-2c为角‘b’、‘c’、‘e’和‘f’的示意图；

图3所示为包括凸纹的板状件的放大截面图；

图4所示为从装置的线性摄像机看到的图像的示意图；以及

图5所示为电子信号的示意图，该电子信号相应于图3的图像，由线阵摄像机的光敏元件传送。

具体实施方式

图1示意地表示构形分析装置，所述构形分析装置执行测量呈现在纸板基片1的表面2上的凸纹的三维特征，所示纸板基片沿X轴的大致上平面轨迹运行。上述平面包含基片1的表面2的平面部分，也就是说，没有任何凸纹的部分，称为参照平面。轴Y和Z与X轴限定一标准正交的参照空间，在该空间中，所述参照平面与XY平面平行。

本发明的装置包括光源10，该光源能够通过射光瞳11非垂直地将光束F投射到基片1的表面2上，光束F适于依据确定的照明分布形成结构光照。较佳地，光源10包括相干光源，一般为激光。有利地，通过产生两个空间相干和时间相干的平面波，它们由光源10发出、在基片1的表面2上产生干涉，结构光照由激光干涉测量法获得。在这种情况下，照射在基片上的入射角‘a’是由两个平面波与所述基片的法线之间所形成的平均角度。通过这样的配置，上述结构光照由干涉条纹阵列组成，也就是说在基片1的表面2上形成周期性的光强度调制。更有利地，干涉条纹在参照平面中是直线平行和等距的，光线明暗交替。