[发明专利]基板加工设备及用于选择性地插入扩散板的基板加工方法

权利要求书

1.一种基板加工设备，所述基板加工设备包括：

上侧具有开口的下腔室；

用于打开或者关闭所述下腔室的上侧的上腔室，所述上腔室与所述下腔室一起限定了用于在其中进行加工基板的工艺的内部空间；

布置在所述上腔室的下部用于向所述内部空间提供反应气体的喷头，所述喷头与所述上腔室一起限定了在所述喷头与所述上腔室之间的缓冲空间；

布置在所述上腔室内用于将所述反应气体提供给所述缓冲空间的供气口；以及

布置在所述缓冲空间内用于扩散通过所述供气口提供的所述反应气体的扩散单元，

其中所述扩散单元包括：

所述反应气体在其中扩散的多个扩散区域，所述多个扩散区域互相隔离；

多个分别与所述供气口以及所述多个扩散区连通的扩散孔；以及

一个或者更多个扩散板，各扩散板具有与各所述扩散区域相应的形状，所述一个或者更多个扩散板被选择性地插入所述多个扩散区域中。

2.如权利要求1所述的基板加工设备，其中各所述扩散区域包括：

平行于所述喷头的一个表面并且与所述一个表面分离布置的挡板，所述挡板具有所述扩散孔；以及

从所述挡板的与限定在所述喷头内的注入孔相面对的一个表面突出的侧壁，所述侧壁将位于所述挡板和所述喷头的所述一个表面之间的区域分割成所述多个扩散区域。

3.如权利要求1所述的基板加工设备，其中所述扩散区域包括：

中心区域；

围绕所述中心区域布置的多个第一区域；以及

分别围绕所述多个第一区域布置的多个第二区域。

4.如权利要求1所述的基板加工设备，所述基板加工设备还包括支撑板，所述支撑板布置在所述喷头的下面，用以在所述支撑板上放置所述基板，

其中根据相应的基板区域的加工速度将所述一个或者更多个扩散板分别地插入所述扩散区域内。

5.如权利要求1所述的基板加工设备，其中所述多个扩散板在所述多个扩散区域上堆叠。

6.一种基板加工设备，所述基板加工设备包括：

限定内部空间的腔室，在所述内部空间中进行加工基板的工艺；以及

布置在所述腔室的上部的，用于扩散从外界供给的反应气体的扩散单元，

其中所述扩散单元包括：

所述反应气体在其中扩散的多个扩散区域，所述多个扩散区域互相隔离；以及

选择性地插入到所述多个扩散区域内的一个或者更多个扩散板。

7.如权利要求6所述的基板加工设备，所述基板加工设备还包括基板布置在其上的支撑板，

其中根据相应的基板区域的加工速度，将所述一个或者更多个扩散板分别插入所述多个扩散区域内。

8.如权利要求6所述的基板加工设备，其中所述多个扩散板在所述多个扩散区域上堆叠。

9.如权利要求6所述的基板加工设备，其中所述扩散区域基本上平行于所述基板布置。

10.一种使用扩散单元的基板加工方法，其中所述扩散单元包括布置在腔室的上部并互相隔离的多个扩散区域，用于扩散从外界供给的反应气体，所述基板加工方法包括：

选择性地将扩散板插入到所述扩散区域内，来控制基板的加工速度。

11.如权利要求9所述的基板加工方法，所述基板加工方法还包括探查基板的加工速度；以及

将所述扩散板插入到与所述多个扩散区域中的具有高的加工速度的区域对应的第一扩散区域。

12.如权利要求10所述的基板加工方法，所述基板加工方法还包括探查基板的加工速度；以及

将所述扩散板插入到与所述多个扩散区域中的具有低的加工速度的区域对应的第二扩散区域。

13.如权利要求10所述的基板加工方法，其中所述扩散区域基本上平行于基板布置。