[发明专利]保护密钥和代码的多层安全结构及其方法

权利要求书

1.一种在多层安全结构中使所述多层安全结构中包含的密钥和代码免受外部篡改危害的方法，所述方法包括以下步骤：

为所述结构的各层中的至少一个层提供安全网络电路；

将所述安全网络电路与导电材料接触以使对所述安全网络电路的篡改尝试不可靠并难以实现；以及

将所述材料与所述安全网络电路接合，其中所述导电材料包括导电成分，所述导电成分产生与安全密码电路不同且保护所述安全密码电路的嵌入电阻图案。

2.如权利要求1中所述的方法，还包括以下步骤：将构图的膜叠置在所述安全网络电路上，并且其中所述导电成分包括所述构图的膜以便禁止对包含内部存储的密钥和代码的所述电路的未授权访问，所述膜使X射线或显微镜无法检测所述电路。

3.如权利要求1或2中所述的方法，还包括以下步骤：将印刷电路设置在所述至少一个层上，以及将所述膜电镀到所述印刷电路上以阻止外部篡改尝试对所述印刷电路的访问。

4.如权利要求1至3中的任一权利要求中所述的方法，其中所述膜覆盖包含所述安全网络电路的所述至少一个层的表面的至少一部分。

5.如权利要求1至4中的任一权利要求中所述的方法，其中以通过利用X射线或显微镜的正常外部检测技术无法检测的不可预测和随机的图案将所述安全网络电路的保护材料布置在所述层上。

6.如权利要求1至5中的任一权利要求中所述的方法，其中所述安全网络电路包括金属氧化物和/或金属合金、金属间化合物高电阻层或导电墨，所述保护膜包括NiP(镍磷)或镍铬(NiCr)。

7.如权利要求1至6中的任一权利要求中所述的方法，其中多个所述层堆叠在所述结构中，每个层具有由相应的所述膜保护的印刷电路；多个随机排列的具有间隔的孔穿过所述层，并且将不可焊导电材料填充在每个所述孔中且接触每个所述电路，由此所述孔遇到的响应于对所述结构内部的篡改尝试或未授权访问的损坏将破坏或擦除所述电路中包含的任何密钥或代码。

8.如权利要求1至7中的任一权利要求中所述的方法，其中每个所述孔中的不可焊导电材料具有NiP(镍磷)、镍铬(NiCr)、铜、银、镍、金、铝、钯的微粒和/或其他金属合金或金属间微粒作为其成分之一。

9.如权利要求1至8中的任一权利要求中所述的方法，其中在所述多层结构的上表面部分和下表面部分上提供叠置有保护膜的所述安全网络电路，以便避免存在任何穿过所述层的孔，并且还包括以下步骤：形成其上具有保护膜的、在预计出现篡改的任何方向上提供保护的金属线栅。

10.如权利要求1至9中的任一权利要求中所述的方法，其中所述安全网络电路包括铜，所述保护材料是电镀到所述铜的至少一个表面上并且即使在除去铜之后仍留在原处的NiP或NiCr膜。

11.一种在多层安全结构中使所述多层安全结构中包含的密钥和代码免受外部篡改危害的系统，所述系统包括：

安全网络电路，其合并在至少一个所述层中；

保护材料，其与所述安全网络电路接触以使对所述安全网络电路的篡改尝试不可靠并难以实现；并且其中

所述保护材料包括与所述安全网络电路接合的部分并且包括至少一个导电成分，所述导电成分产生与安全密码电路不同且保护所述安全密码电路的嵌入电阻图案。

12.一种可由机器读取的程序存储设备，所述设备有形地包含可由所述机器执行以执行如权利要求1至10中的任一权利要求中所述的方法的各步骤的指令程序。